印制线路板

覆铜板（CCL）是制作印制电路板的基本材料，也常称为基材，是将玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂、一面或双面覆以铜箔并经热压而制成。覆铜板肩负着印制电路板的导电、绝缘、支撑三大功效，印制电路板的性能、品质、可加工性、制造成本等都与覆铜板及其所用的增强材料有较大关系。

   制作覆铜板最常用的增强材料为玻璃纤维布，安阳线路板，也可用纸、金属、陶瓷等其他材料做增强材料。 以玻璃纤维布为增强材料制作的覆铜板称为玻璃纤维布基覆铜板（简称“玻纤布基板”） ，相应的印制电路板称为玻璃纤维布基印制电路板；以纸为增强材料制作的覆铜板称为纸基覆铜板（简称“纸基板”） ，相应的印制电路板称为纸基印制电路板。以此类推，使用某种增强材料制作的覆铜板和印制电路板就可称为“某材料基板”和“某材料基印制电路板”。另外，还有同时采用两种不同增强材料的覆铜板和印制电路板 （在基材的表面层和芯层采用两种不同的增强材料） ，称为复合基覆铜板和复合基印制电路板。

线路板沉金板与镀金板的区别：

   1、 一般沉金对于金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，看表面客户更满意沉金。 这二者所形成的晶体结构不一样。

   2、由于沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。同时也正因为沉金比镀金软，所以金手指板一般选镀金，硬金耐磨。

   3、沉金板只有焊盘上有镍金，印制线路板，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

   4、沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。

   5、随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝短路。

   6、沉金板只有焊盘上有镍金，线路板厂家，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。

   7、一般用于相对要求较高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。

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