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关于PCB铜箔厚度铜箔厚度指的是覆盖在板上的铜箔所形成的厚度。PCB板国标的铜皮厚度主要是35um;50um;70um三种对于铜皮厚度为150um的PCB板,印制线路板,厂家基本都是采用加镀处理,此工艺难度高,一般厂家不愿意制作且成本超贵,不适合大批量生产建议:对于特大电源的模块走线,如果不是整板都需要150um时,可考虑手工加锡或另增加并联大电流铜芯导线,这种工艺方便操作,可大批量生产。电路板厚度浅谈PCB的厚度印制电路板(PCB)的厚度,线路板多少钱,指的是制板完成后后的厚度。应根据印制电路板的功能及所安装器件的重量、外形尺寸和所承受的机械负荷、印制插座的规格来决定。
覆铜板的标称厚度有 0.5、0.7、0.8、1.0、1.2、1.5、1.6、2.0、2.4、3.2、6.4毫米多种。标称厚度为 0.7和 1.5毫米纸基覆铜箔层压板以及 0.5和 1.5毫米的玻璃布基覆铜箔层压板适用于印制插头。印制插头区域的厚度公差很重要,它将影响与插座的可靠接触,所以必须与所选用的插座相匹配。
1.5毫米厚的印制板在各类电子仪器和设备中广泛使用。因为这种厚度的印制板足以支撑集成电路、中、小功率晶体管和一般阻容元件的重量。即使印制板面积大到 500×500毫米时也没有问题,大量的插座都是和这种厚度的印制板配套使用的。
电源用的印制板厚度则要厚一些,因为它要支撑较重的变压器、大功率器件等,一般可用 2.0~3.0毫米厚的。至于一些小型电子产品,如电子表、计算器等则没有必要选用这样厚的板材,0.5毫米或更薄一些的就足够了。多层印制板的厚度与它的层数有关,8层或 8层以下的多层板其厚度可限制在 1.5毫米左右。多于 8层的厚度要超过 1.5毫米。多层板各电路层间的厚度往往还要由电气设计确定。

在了解阻抗PCB电路板前,我们先来了解什么是阻抗,东营线路板,PCB电路板阻抗怎么测试,为什么要制作阻抗PCB电路板?
一般状态下的导体,多少都存有阻止电流流动的作用,这个作用就叫阻抗。 PCB电路的阻抗一般是经过软件计算,做成成品后有专门的仪器进行测试的。
近年来,随着IC集成度的提高和应用,其信号传输频率和速度越来越高,因而在印制板导线中,信号传输(发射)高到某一定值后,便会受到印制板导线本身的影响,线路板价格,从而导致传输信号的严重失真或完全丧失。所以,PCB导线上单解决“通”、“断”和“短路”的问题还不够,还要控制导线的阻抗问题。因此要制作阻抗PCB电路板。
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