pcb电路板多少钱

近十几年来，我国印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)制造行业发展迅速，总产值、总产量双双位居世界前列。由于电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中国兼具产业分布、成本和市场优势，已经成为全球最重要的印制电路板生产基地。印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。

　　未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。

一般原则

（

1

）电路板的选用方面

常见的电路板的厚度有

0.5mm

、

1mm

、

1.5mm

、

2mm

等。选择电路板

的厚度应该根据电路板的功能、

所装元件的重量、

电路板插座的规格、

电路板的

外形尺寸和承受的机械负荷等来决定。主要是应该保证足够的刚度和强度。

（

2

）电路板尺寸方面

从成本、铜模线长度、抗噪声能力考虑，电路板尺寸越小越好，但是电

路板版的尺寸太小，散热就不好，且相邻的铜模线之间容易引开干扰。

（

3

）布局方面

布局有两种方式，一种是手动布局，另一种是自动布局。不论哪种都要

遵循如下原则：

◆特殊元件的布局

高频元件之间的连线越短越好，设法减小连线的分布参数和相互之间的

电磁干扰，易受干扰的原件不能距离太近。注意预留出电路板的安装孔

和支架的安装孔。

◆

按照电路功能布局

一般情况下，尽可能按照原理图的原件安排对元器件进行布局，信号左

边进入，从右边输出，从上边输入，从下边输出。元件安排应该均匀、

整齐、紧凑，原则是减小和缩减各个元件之间的引线和连接；数字电路

应该与模拟部分分开布局。

◆

元器件里电路板边缘的距离

所有元器件均应该放置在离板边缘

3cm

以内的位置

◆

元器件放置的顺序

首先放置与结构紧密配合的固定位置的元器件，再放置特殊元器件和大

元器件，最后放置小元器件。

（

4

）布线方面

布线也有两种方式，一种是手动布线，另一种是自动布线。不论哪种布

线都要遵循以下原则

◆

线长

铜模线应该尽可能短，铜模线的拐弯处应为直角或斜角；双面布线时，

两条导线应该避免相互平行，

以减小寄生耦合。

线宽一般不小于

0.2mm

，

在集成电路座焊盘之间走两根线时，焊盘直径为

50mil，

线宽和线间距路

都是

10mill

，当焊盘之间走一根线时，焊盘直径为

64mill

，线宽与线距

都为

12mill

。

◆

线间距

相邻铜模线之间的距离应该满足电气安全要求，同时为了便于生产，pcb电路板多少钱，间

距之间应该越宽越好。小间距至少能够承受所加电压的峰值。在布线密度低的情况下，间距应该尽可能的大。

◆

屏蔽和接地

铜母线的公共地线，应该尽可能放在电路板的边缘部分。在电路板上应

该尽可能多地保留铜箔做地线，pcb电路板报价，这样可以使屏蔽能力增强。另外地线的

形状做成环路或网格状。多层电路板由于采用内层做电源和地线专

用层，东营pcb电路板，因而可以起到更好的屏蔽效果。

（

5

）焊盘方面

通常情况下以金属引脚直径加上

0.2mill

作为焊盘的内孔直径，

而焊盘外

径应该为焊盘孔直径加

1.2mill

，小应该为焊盘孔直径加

1.0mill

。常用

的焊盘尺寸是：焊

盘

孔

直

径

0.4

0.5

0.6

0.8

1

1.2

4.6

2

焊

盘

外径

1.5

1.5

2.0

2.0

2.5

3.0

3.5

4

应该注意的事项如下：

◆

焊盘孔边缘到电路板边的距离要大于

1mm

，

这样就可以避免加工时导致焊盘缺

损。

◆

焊盘补泪滴，当与焊盘连接的铜模线较细时，要将焊盘与铜模线之间的连接设

计成泪滴状，这样可以使焊盘不容易剥离，而铜模线与焊盘之间的连线不易断

开。

◆

相邻的焊盘要避免有锐角。

（

6

）大面积填充方面

电路板上的大面积填充的目的有两个，

一个是散热，

另一个是用屏蔽来减小干扰，印制pcb电路板，

为避免焊接时产生的热使电路板产生的气体无处排放而使铜模脱落，应该在大面

积填充上开窗口，或使填充为网格状。使用敷铜也可以达到抗干扰的目的，而且

敷铜可以自动绕过焊盘并可连接地线。

（

7

）跨接线方面

在单面电路板设计中，当有些铜模线无法连接时，通常的做法是使用跨接线，跨

接线的长度应该选择如下几种：

6mm，8mm，10mm

。超出此范围会在生厂上引起麻

烦。

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