4层pcb电路板

  PCB电路板中间层的定义与设置，该操作重点是在软件的层堆栈管理器里设置具体的层结构，主要是设置中间信号层和内电层的数目，上下结构等。

  内电层分割，通常内电层，往往不止一个电源网络，贵州pcb电路板，常常需要将内部电源层分割成几个相互隔离的区域，并将每个区域连接到特定的电源网络，这是多层板与普通板的区别，也是多层电路板设计中重要的环节。内电层分割的结构，往往直接影响到电源和地网格的走线，同时受到元件布局和走线的影响。

电路板

PCB中的各层都紧密的结合。不过如果您仔细观察主机板，也许可以看出来。

电路板系统分类为以下三种：

一、单面板（Single-SidBoard

最基本的PCB上。可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面）更适合用在比单面板更复杂的电路上。

三、多层板（Multi-LayBoard

多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板，为了增加可以布线的面积。并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合）板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包括最外侧的两层。大部分的主机板都是48层的结构，不过技术上可以做到近100层的

一.为什么线路板要求十分平整　　在自动化插装线上，印制板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的板子焊接后发生弯曲，pcb打样 pcb电路板制作，元件脚很难剪平整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座上，所以，装配厂碰到板翘同样是十分烦恼。目前，印制板已进入到表面安装和芯片安装的时代，装配厂对板翘的要求必定越来越严。

   二.翘曲度的标准和测试方法

　　据美国IPC－6012（1996版）<<刚性印制板的鉴定与性能规范>>，4层pcb电路板，用于表面安装印制板的允许翘曲和扭曲为0.75%，其它各种板子允许1.5%。这比IPC－RB－276（1992版）提高了对表面安装印制板的要求。目前，各电子装配厂许可的翘曲度，pcb电路板的制作，不管双面或多层，1.6mm厚度，通常是0.70～0.75%，不少SMT，BGA的板子，要求是0.5%。部分电子工厂正在鼓动把翘曲度的标准提高到0.3%， 测试翘曲度的方法遵照GB4677.5-84或IPC－TM－650.2.4.22B。把印制板放到经检定的平台上，把测试针插到翘曲度的地方，以测试针的直径，除以印制板曲边的长度，就可以计算出该印制板的翘曲度了。

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