SMT激光钢网

SMT钢网回流焊的发展趋势

无铅回流焊：出于对环保的考虑，铅在21世纪将会被严格限用。虽然电子工业中用铅较极小，不到全部用量1％，但也属于禁用之列，在未来的几年中将会被逐步淘汰。现在正在开发可靠而又经济的无铅焊料。目前开发出多种替代品一般都具有比锡铅合金高40C左右的熔点温度，这就意味着回流焊必须在更高的温度下进行。氮气保护可以部分消附除因温度提高而增加的氧化和对PCB本身的损伤。不过工业界大概必须经这一个痛苦的学习期来解决所遇到的问题，工尽快应用该制程，时间已经所省不多，现在所使用的许多炉子被设计成高不超出3000C的作业温度，SMT激光钢网，对于无铅焊料或非共溶点焊锡（用于BGA，双面板等）来讲，则需要更高的炉子温度，这些新的制程通常要求回流区中的温度达到3500～4000C，炉子的设计必须更改以满足这样的要求，机器中的热敏感部件必须被修改，或者要采取措施防止 热量向这些部件传递。

影响激光钢网因素内因：

激光参数对切割质量的影响

激光切割机大致上可以分为激光、机构电控和软件三大部分，在切割中，“刀”是最关键的环节，因此.激光的参数是切割过程中的关健因素，包括光斑直径、激光功率、重复频率、焦点位置等。必须对以上参数进行多次调试、校验，找到各参数的最jia控制点，以得到最满意的开口质量。

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