广东氧化铌靶材

热喷涂是指一系列过程，在这些过程中，细微而分散的金属或非金属的涂层材料，以一种熔化或半熔化状态，沉积到一种经过制备的基体表面，形成某种喷涂沉积层.它是利用某种热源（如电弧、等离子喷涂或燃烧火焰等）将粉末状或丝状的金属或非金属材料加热到熔融或半熔融状态，然后借助焰留本身或压缩空气以一定速度喷射到预处理过的基体表面，冷喷涂是一项崭露头角的固态工艺。该方法可将以超声加速的固体颗粒的动能在撞击到镀件表面时转变为热能，从而完成冶金焊接。该工艺的原理是：每种金属均有其特定的、与温度相关的临界颗粒速度，当颗粒运动超过这一速度时即会焊接于镀件之上。在传统的热喷涂工艺中，由于温度较高，镀层与镀件材料均会被氧化、产生冶金形变和剩余张应力。

靶材的主要性能要求

纯度

   纯度是靶材的主要性能指标之一，因为靶材的纯度对薄膜的性能影响很大。不过在实际应用中，对靶材的纯度要求也不尽相同。例如，随着微电子行业的迅速发展，硅片尺寸由6”， 8“发展到12”， 而布线宽度由0.5um减小到0.25um，0.18um甚至0.13um，溅射靶材厂，以前99.995%的靶材纯度可以满足0.35umIC的工艺要求，磁控溅射靶材，而制备0.18um线条对靶材纯度则要求99.999%甚至99.9999%。

杂质含量

   靶材固体中的杂质和气孔中的氧气和水气是沉积薄膜的主要污染源。不同用途的靶材对不同杂质含量的要求也不同。例如，半导体工业用的纯铝及铝合金靶材，对碱金属含量和放射性元素含量都有特殊要求。为了减少靶材固体中的气孔，提高溅射薄膜的性能，通常要求靶材具有较高的密度。靶材的密度不仅影响溅射速率，还影响着薄膜的电学和光学性能。靶材密度越高，薄膜的性能越好。此外，提高靶材的密度和强度使靶材能更好地承受溅射过程中的热应力。密度也是靶材的关键性能指标之一。

晶粒尺寸及晶粒尺寸分布

   通常靶材为多晶结构，晶粒大小可由微米到毫米量级。对于同一种靶材，合金溅射靶材，晶粒细小的靶的溅射速率比晶粒粗大的靶的溅射速率快；而晶粒尺寸相差较小(分布均匀)的靶溅射沉积的薄膜的厚度分布更均匀。合肥溅射靶材、溅射靶材、溅射靶材厂由广州市尤特新材料有限公司提供。