旋转银管靶

      中国芯片究竟在哪个环节被美国“卡”了脖子？数据表明，2019年，我国芯片自给率仅为30%左右。根据有关部门的发展规划，2025年，中国预计将芯片自给率提升到70%，这差不多是当下美国等芯片大国的平均水平。作为一个庞大且复杂的行业，芯片行业拥有一条超长的产业链。在靶材领域，日本的日矿金属、霍尼韦尔、东曹、普莱克斯占据了大部分市场。相比之下，而且导致了对于日本半导体材料的高度依赖。其整体可分为设计、制造、封装、测试四大环节。除了在设计领域，其他三个环节，尤其是在制造环节，国内厂商的能力仍有极大的提升空间。由于半导体溅射靶材市场与晶圆产量存在直接关系，以中国大陆晶圆厂产能占比例为15%计算。2018年中国半导体溅射靶材市场约1.2亿美元。随着晶圆厂产能向中国转移，半导体用靶材市场将达到1.5亿美元。同比增长25%。

       溅射靶材的要求较传统材料行业高，一般要求如，尺寸、平整度、纯度、各项杂质含量、密度、N/O/C/S、晶粒尺寸与缺陷控制；较高要求或特殊要求包含：表面粗糙度、电阻值、晶粒尺寸均匀性、成份与组织均匀性、异物（氧化物）含量与尺寸、导磁率、超高密度与超细晶粒等等。磁控溅射镀膜是一种新型的物理-气相镀膜方式，就是用电子系统把电子发射并聚焦在被镀的材料上，使其被溅射出来的原子遵循动量转换原理以较高的动能脱离材料飞向基片淀积成膜。这种被镀的材料就叫溅射靶材。 溅射靶材有金属，合金，陶瓷，硼化物等。