小型无铅波峰焊

焊点拉尖

原因：

a) PCB预热温度过低，使PCB与元器件温度偏低，焊接时元件与PCB吸热；

b) 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大；

c) 电磁泵波峰焊机的波峰高度太高或引脚过长，使引脚底部不能与波峰接触。因为电磁泵波峰焊机是空心波，空心波的厚度为4～5mm；

d) 助焊剂活性差；

e) 焊接元件引线直径与插装孔比例不正确，插装孔过大，大焊盘吸热量大。

对策：

a) 根据PCB、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，预热温度在90-130℃；

b) 锡波温度为250+/-5℃，焊接时间3～5S。温度略低时，传送带速度应调慢一些。

c) 波峰高度一般控制在PCB厚度的2/3处。插装元件引脚成型要求引脚露出PCB焊接面0.8～3mm

d) 更换助焊剂；

e) 插装孔的孔径比引线直径大0.15～0.4mm（细引线取下限，粗引线取上线）。

F、其它缺陷

a) 板面脏污：主要由于助焊剂固体含量高、涂敷量过多、预热温度过高或过低，小型无铅波峰焊，或由于传送带爪太脏、焊料锅中氧化物及锡渣过多等原因造成的；

b) PCB变形：一般发生在大尺寸PCB，由于大尺寸PCB重量大或由于元器件布置不均匀造成重量不平衡。这需要PCB设计时尽量使元器件分布均匀，在大尺寸PCB中间设计工艺边。

c) 掉片（丢片）：贴片胶质量差，或贴片胶固化温度不正确，波峰焊价格多少，固化温度过高或过低都会降低粘接强度，波峰焊接时经不起高温冲击和波峰剪切力的作用，波峰焊批发价格，使贴装元件掉在料锅中。

d) 看不到的缺陷：焊点晶粒大小、焊点内部应力、焊点内部裂纹、焊点发脆、焊点强度差等，需要X光、焊点疲劳试验等检测。这些缺陷主要与焊接材料、PCB焊盘的附着力、元器件焊端或引脚的可焊性及温度曲线等因素有关。

深圳市凯越自动化设备有限公司是经深圳市工商局注册而成立的有限责任公司。公司位于交通便利、通讯发达的深圳市光明新区高级中学附近，波峰焊，紧邻松白公路、龙大高速和南光高速，交通极为便捷。

操作波峰焊注意事项

1、不能将助焊剂滴入预热箱及锡炉；

2、不能将助焊剂滴落在机器设备有高温的地方及电箱里；

3、不能在锡炉没有加锡的情况下无限制加温；

4、接地一定要可靠；

5、每天开机注意检查锡炉中焊锡的数量，保证焊锡面低于锡炉边沿20MM，高于锡炉边沿40MM。注意加锡时间应保证在每天上班开机以后，下班关机前建议不要加锡，避免下次开机产生爆锡现象。

6、正常工作时锡炉部、预热箱部温度很高，不得触摸，进行相关操作时需带手套进行。

7、放锡应在关掉锡炉加热的情况下进行，放锡完毕后应立即关紧放锡口，以免下次加热后产生漏锡现。

8、若机器运行过程中有重大意外事故发生，可按急停按钮将机器关掉。

9、开机前应先点动，并注意保持电箱内部清洁，以免造成电气事故。

10、调整波峰高度时应缓慢进行，并从小到大调节，以免波峰太高溅到炉外。

11、非生产工作人员不经过厂家允许，不得进入控制界面，否则可能引起重大事故，且伟达科公司并不对此事故承担任何责任。

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