防滑出板接驳台

产品名称：小型三温区红外热风回流焊

产品型号：K-F330

产品技术参数：

型号                                                    K-F330

加热区数量                                        上3/下0

加热区长度                                        1000mm

加热方式                                            全红外

冷却区数量                                            1

送输部分参数  

网带宽度                                           300mm

运输方式                                           左→右（左←右可选）

运输带高度                                       880±20mm

传送方式 网传动

运输带速度                                      200-2000mm/min

控制部分参数  

电源                                                 5线3相380V 或单相220V 50/60Hz

正常功率                                          5KW

工作消耗功率                                   Approx2KW

升温时间                                          约15分钟

温度控制范围                                  室温-400℃

温度控制方式                                  PID闭环控制，SSR驱动/工控机

温度控制精度                                  ±1℃

PCB板温度分布偏差                          ±2℃

异常报警                                         温度异常（恒温后超高或超低）

机体参数  

外型尺度                                         L1500×W800×H700mm

重量                                                Approx150Kg

精密抽屉式回流焊机K-F200简介

一、功能简介

精密抽屉式回流焊机是我司开发的一种用于电子产品小型贴片生产、SMT维修工艺的便捷式回流焊设备。该产品根据目前电子器件的发展需求，采用全热风加热方式，防滑出板接驳台，具有回流，维修、热固化处理的功能，非标出板接驳台，可满足不同材料参数的焊锡膏要求，带冷却出板接驳台，使回流焊里的所有元件受热均匀，达到较好焊接效果，特别适用于各大中院校的电子研发室，各电子公司的开发部门，小批量多品种的中小企业的生产需求。

二、产品特点：

1. 炉子采用全不锈钢密封结构，内置保温材料和高温储热特铸材料，保温效果好，耐热耐腐蚀，易于清洁，有效降低公耗，节省电能。

2. 采用抽屉式PCB楯放置架，出板接驳台，推拉平稳，大面积的放置空间，适合不同尺寸和形状的PCB板的放置。

3. 可完CHIP、SOP、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接。

4. 可用做其它产品的胶固化。PCB热老化﹨维修，金属件应力等多种工作，加热时间可达100小时。5. 具有错误监控功能，在特殊情况下具有故障报警功能。

6. 预热时间短，开机10分钟即可生产。

7. 工作效率高，一台焊机加一台手印台八小时可生产300片以上（每片100个元件），小尺寸的PCB可达数千片。

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