长脚波峰焊锡炉

腐 蚀（元器件发绿，焊点发黑）

1. 铜与FLUX起化学反应，形成绿色的铜的化合物。

2. 铅锡与FLUX起化学反应，形成黑色的铅锡的化合物。

3. 预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，有害物残留太多）。

4．残留物发生吸水现象，（水溶物电导率未达标）

5．用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及时清洗。

6．FLUX活性太强。

7．电子元器件与FLUX中活性物质反应。

连电，无铅长脚波峰焊，漏电（绝缘性不好）

1. FLUX在板上成离子残留；或FLUX残留吸水，吸水导电。

2. PCB设计不合理，广东长脚波峰焊，布线太近等。

3. PCB阻焊膜质量不好，容易导电。

五、 漏焊，虚焊，连焊

1. FLUX活性不够。

2. FLUX的润湿性不够。

3. FLUX涂布的量太少。

4. FLUX涂布的不均匀。

5. PCB区域性涂不上FLUX。

6. PCB区域性没有沾锡。

7. 部分焊盘或焊脚氧化严重。

8. PCB布线不合理（元零件分布不合理）。

9. 走板方向不对。

10. 锡含量不够，或铜超标；[杂质超标造成锡液熔点（液相线）升高]

11. 发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀。

12. 风刀设置不合理（FLUX未吹匀）。

13. 走板速度和预热配合不好。

14. 手浸锡时操作方法不当。

15. 链条倾角不合理。

16. 波峰不平。

六、 焊点太亮或焊点不亮

1. FLUX的问题：A .可通过改变其中添加剂改变（FLUX选型问题）；B. FLUX微腐蚀。

2. 锡不好（如：锡含量太低等）。

凯越波峰焊助焊剂喷雾系统

 本机推荐使用免清洗助焊剂（用户也可根据实际情况选用其它助焊剂），长脚波峰焊锡炉，喷头通过压缩空气，使助焊剂和空气混合后喷出，并由压缩空气将助焊剂雾化成一定形状。喷头在无杆气缸（步进马达）的推动下做往复运动，均匀地将助焊剂喷涂于PCB底部，形成一层均匀的薄膜。不工作时喷头针阀关闭，使助焊剂与外界空气隔离，减少挥发，助焊剂比重保持稳定，且节约助焊剂消耗量。

气控箱及其功能

　　在助焊剂喷雾系统部分可供调节的阀共有4个，集中装在一个控制箱内。                  

1.“喷雾大小”调节阀控制喷射气体的流量，对助焊剂产生引射作用，调大时喷射高度增加，调小时喷射高度降低。但调得太大，助焊剂喷射到线路板上会产生飞溅，不容易沾到线路板上；调得太小，引射出的助焊剂太少；

2.“喷雾气压”调节旋钮控制喷射压力（一般压力值为0.3Mpa为宜）；

3.“针阀气压”调节旋钮控制喷头内部的针阀开闭，调大会增加助焊剂流量，反之则减少。调得太大助焊剂太多，长脚波峰焊维修，颗粒大；太小助焊剂太稀薄（一般压力值为0.4Mpa为宜）；

4.“隔离风刀”调节阀控制隔离风刀空气流量，可防止助焊剂进入预热系统及把PCB板面的助焊剂吹得均匀分布。

助焊剂喷雾系统注意事项

a.本机的喷雾系统具有自清洁功能：每次喷雾结束时，控制系统会自动将助焊剂通道关闭，但压缩空气及助焊剂雾化系统仍保持开启1秒钟左右，以便把残留在喷咀上的助焊剂吹干净，保正喷咀上的针孔清洁畅通；

b.计数用光电开关（位于喷雾箱前面）应经常保持清洁。每天下班后，用软布浸少许酒精擦拭光电开关镜头表面，以免积垢太多，影响检测；

C.雾控制箱上的各个调节阀调好后不要随意变动，非本机操作人员不要操作机器，以免引起喷雾不良。

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