无铅波峰焊

厂商 :深圳市凯越自动化设备有限公司

广东 深圳
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商品详细描述

深圳市凯越自动化设备有限公司专业波峰焊生产厂家

①松香效用:

松香有助于焊锡,松香与金属表面接触时会产生化学作用,能将金属表面的氧化物清除,淮北波峰焊,因为线路板铜孔和电子零件与空气接触时,会在表面形成氧化层,要使线路板焊锡良好,触摸屏控制波峰焊,必须先清除氧化物。其次,线路板沾了松香以后,小型波峰焊锡炉,在预热时,铜孔及零件脚亦不会氧化。

②喷枪效用:

喷枪通过压缩空气,使松香和空气混合后喷出,并由成形压缩空气将松香雾化成一定形状,均匀地喷涂于经过的线路板底部,形成一层约0.03MM厚的松香薄膜。不工作时喷枪针阀密闭,使松香和空气隔离,绝无挥发,而且松香比重及成份稳定,松香消耗大大减少。最重要的是:可使用免清洗助焊剂,焊锡后的线路板洁净,可免去焊锡后的清洗工序。












腐 蚀(元器件发绿,焊点发黑)

1. 铜与FLUX起化学反应,形成绿色的铜的化合物。

2. 铅锡与FLUX起化学反应,形成黑色的铅锡的化合物。

3. 预热不充分(预热温度低,走板速度快)造成FLUX残留多,有害物残留太多)。

4.残留物发生吸水现象,(水溶物电导率未达标)

5.用了需要清洗的FLUX,焊完后未清洗或未及时清洗。

6.FLUX活性太强。

7.电子元器件与FLUX中活性物质反应。

连电,漏电(绝缘性不好)

1. FLUX在板上成离子残留;或FLUX残留吸水,吸水导电。

2. PCB设计不合理,布线太近等。

3. PCB阻焊膜质量不好,容易导电。

五、 漏焊,虚焊,连焊

1. FLUX活性不够。

2. FLUX的润湿性不够。

3. FLUX涂布的量太少。

4. FLUX涂布的不均匀。

5. PCB区域性涂不上FLUX。

6. PCB区域性没有沾锡。

7. 部分焊盘或焊脚氧化严重。

8. PCB布线不合理(元零件分布不合理)。

9. 走板方向不对。

10. 锡含量不够,或铜超标;[杂质超标造成锡液熔点(液相线)升高]

11. 发泡管堵塞,发泡不均匀,造成FLUX在PCB上涂布不均匀。

12. 风刀设置不合理(FLUX未吹匀)。

13. 走板速度和预热配合不好。

14. 手浸锡时操作方法不当。

15. 链条倾角不合理。

16. 波峰不平。

六、 焊点太亮或焊点不亮

1. FLUX的问题:A .可通过改变其中添加剂改变(FLUX选型问题);B. FLUX微腐蚀。

2. 锡不好(如:锡含量太低等)。


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