无铅波峰焊

波峰焊常见焊接缺陷原因分析及预防对策

A、 焊料不足：

 焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上。

原因：

a)PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低；

b)插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出；

c) 插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪；

d) 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中；

e) PCB爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。

对策：

a) 预热温度90-130℃，元件较多时取上限，锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。

b) 插装孔的孔径比引脚直径大0.15～0.4mm，细引线取下限，粗引线取上线。

c) 焊盘尺寸与引脚直径应匹配，要有利于形成弯月面；

d）反映给PCB加工厂，提高加工质量；

e) PCB的爬坡角度为3～7℃。

B、焊料过多：

 元件焊端和引脚有过多的焊料包围，润湿角大于90°。

原因：

a)焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大；

b) PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；

c) 助焊剂的活性差或比重过小；

d) 焊盘、插装孔或引脚可焊性差，不能充分浸润，产生的气泡裹在焊点中；

e) 焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质Cu的成份高，使焊料黏度增加、流动性变差。

f) 焊料残渣太多。

更换焊锡

如果锡炉内杂质过多或使用到一定的期限，需更换焊锡，小型省锡无铅波峰焊，请按以下步骤操作：

a、将锡炉温度升至约270°C，然后切断电源；

b、放锡嘴打开，放出锡液；

c、完锡后，在焊锡还未凝固前，关紧放锡嘴（注意关紧时用力不可太大，电脑控制无铅双波峰焊，稍用力即可），以防流锡；

d、加入新鲜的锡液。

特别注意：更换新锡时，应先将锡炉内部的喷头部份拆除，认真清理干净，以防止加入的新锡成份不一样而导致锡条成份的变质；锡炉清理干净后，不用先装好喷嘴，而是先加热锡炉，并且一边加热一边用新的锡条涂抹于锡炉两侧的发热侧上，无铅波峰焊，使之熔解；尽量速度要快，不要让其发红及干烧；严禁初次加锡时仅往锡炉内扔锡的此种熔锡方法的使用，否则锡炉将会由于干烧而损坏；不停涂抹一段时间后，直到锡炉内已有1/3以上的熔锡后，经济型无铅波峰焊，才暂停加温往上安装锡炉喷嘴，然后再将新锡条放入炉内熔化，直至标准锡位；

6）维护与保养

1．锡炉底部有一放锡嘴，用于清理锡炉时将锡液排出炉外，应经常检查是否有滴漏；

2．经常观察锡炉内锡面高度，其液面（指锡泵不工作时的状态）不得低于炉面15mm；

3．经常用专业温度计测量焊锡温度，防止温度控制器显示温度与实际锡液温度差别太大，影响焊接质量；

4．及时清除锡炉内的氧化物（至少一天一次），补充防氧化蜡；

5．每半年对锡炉电源线进行一次检查，对老化的电线应及时更换；

6．当锡炉温度因异常而过高时，控制回路会自动将加热电源切断，并报警指示，以保护温控及加热部件。若运行中，温度控制表的显示温度与设置的温度值偏差太多，不能趋于稳定，这有可能是无触点开关已被击穿，或者发热管已被烧断，应给予更换，并检查原因。

 

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