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激光切开与蚀刻技术比较长处如下：

　　1、质量比较好：非接触式加工，阶梯钢网加工单位，无应力不变形，绷网后张力散布均匀，经过调整激光集合方位使开口逢动构成锥形，利于锡膏脱模，切边润滑2、制造技术简略：与化学腐蚀和电铸比较，激光切开中需求数据外理，激光切开.粘网.包装.

　　3.交货时间比较快：由于激光光切开出产技术简略需求的步聚少，所以钢网的制造时间比蚀刻技术要少的多，凤岗阶梯钢网，大大提高了出产功率。

　　4、精度高：SMT激光切开机选用领xian的方位闭环控制系统方位分辨率精度到达0.5um，然后大大提高钢网开口的精度，而且从数据处理到切开只需求一次移印，因而只发生一次差错，而蚀刻技术中间需求进行菲林制造的进程，需求二次移印，发生两次差错。

　　5、功用比较强：仅有允许现有的模板进行返工的技术，可在原钢钢上增孔、补孔、扩孔

　　6、没有环境污染：蚀刻技术要运用化学试剂，出产进程中会对环境形成污染，而激光切开运用工业氧气作为铺助气体直接将钢片气化。

SMT贴片加工中的设计板图需要了解的几个问题

一：建立封装库中没有的封装。在设计PCB板图前，苦原理图中的某元器件在封装库中找不到封装模型，则需利用元件封装模型编辑器来新建，要保证所用到的元器件的封装模型在封装库（可以是多个库文件）中是齐全的，才能保证PCB设计的顺利进行。

　　第二：设置PCB板图设计参数。根据电路系统设计的需要，设置PCB板的层数、尺寸、颜色等。

　　第三：载入网络表。载入由原理图生成的网络表，将元件封装模型自动载入PCB设计窗口内。

　　第四：布局。可采用自动布局和人工布局相结合的方法，将元件封装模型放在PCB规划范围内的适当位置，阶梯钢网供货商，即让元件布局整齐、美观、利于布线。

　　第五：布线。设定布线设计规则，开始自动布线，如果布线没有完全成功，阶梯钢网价格，可进行手工调整。

　　第六：设计规则检查。对设计完的PCB板进行设计规划检查（检查元件是否重叠、网络是否短路等），若有错误则根据错误报告进行修改。

　　第七：PCB板fang真分析。对PCB板的信号处理进行fang真分析，主要分析布局布线对各参数的影响，以便进步完善、修改。

　　第八：保存输出。设计好的PCB板图可以保存、分层打印、输出PCB设计文件等。

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