镀铜加工

电流从电源一点起，镀铜加工，除了通过这个电路之外，并无其它通路可以回到电源的另一点，合肥镀铜，因此电路上各点的电流必定相等。总电阻等于各分电阻之和，电阻串联后，总电阻增大。总电压等于各分路电压之和，所以在实际使用时，电源电压要比各分路电压高，才能使各镀槽得到额定的电压。这种接法的优点是节省设备。但缺点是必须在各槽内电极连接好后，镀铜多少钱，电流才能通过，任何一极断开，电流都不能通过。而且要求电源供电电压较高，各镀槽溶液特性及镀件面积要相同，如果不相同则很难应用。

烧焦是电镀的常见故障之一。“烧焦”是一个借用词，指工件阴极电流密度过大而超过工艺规范上镀层出现的非正常沉积。

不少论述工艺的文献中都有一个故障表，包括故障现象、可能原因及排除方法。然而实际大生产的情况非常复杂，各电镀厂的情况差异又很大，没有一个故障表能包罗万象。即使比较全的故障表，一个故障现象列有可能原因七八个，具体到实际，到底是哪个原因，还需逐一具体分析。

阴极电流密度(Jk)，这应当是指工业大生产时对具体工艺适用的平均阴极电流密度范围。从提高生产效率角度讲，希望采用的阴极电流密度大些好，但实际允许值受多种因素的制约，包括浓差极化(如搅拌强度的影响)、电化学极化的影响(过大时镀层易烧焦)，镀铜价格，液温、主盐浓度对传质速度的影响，工件复杂程度与装挂方式的影响，等等，不是想大就大得了的。光亮性电镀有一个共同现象：阴极电流密度越大、越接近烧焦处的镀层光亮整平性越好，故条件允许时宜采用尽可能大的阴极电流密度。

阴极电流密度的下限受镀液分散能力、深镀能力，金属析出电位，工件复杂程度与装挂方式，镀液允许的杂质量（如亮镍液中的Cu2+、NO3-、 CrO42- 等）， 镀层孔隙率等的影响，决不能为了省电、省材料而认为越小越好。

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