综合
DOCBOND 高导热环氧胶 DB118 芯片与散热片粘接导热效果好、低收缩、低吸潮性，良好的电性能等特性
DOCBOND 丙烯酸导热胶 DB746H 芯片与散热片、新能源汽车水冷散热导热
有机硅电子灌封胶+HID安定器专用灌封胶+流动性好+导热性高