DOCBOND 高导热环氧胶

产品介绍
    本产品是一款具有高导热性的单组份环氧树脂胶，是芯 片导热粘接很好配套产品。适用于各类电子产品，其特 点是快速热固化、并易于施胶，固化后具有粘接强度高、 导热效果好、低收缩、低吸潮性，良好的电性能等特性， 能降低，芯片的工作温度，延长芯片的使用寿命。

典型用途 
    芯片与散热片的粘接，如控制器、路由器、机顶盒、 DVR硬盘刻录机。

产品技术参数
            名称                     高导热环氧胶

产品型号                 DB118
            外观                     黑色
            粘度                     ＞100000cps
            比重@25℃，ASTM D1875    2.72
            固化条件                 10min@140℃
            玻璃化温度               155℃     

导热系数                 2.5W/（m·k）

剪切强度                 ≥18Mpa

储存条件                 6months@5℃
            包装                     1kg