DOCBOND底部填充胶

厂商 ：惠州市杜科新材料有限公司

广东 惠州市
  • 主营产品：
  • 密封胶
  • 厌氧胶
  • 氢能源浸渍粘接密封胶
联系电话 ：18927329853
商品详细描述
产品参数
加工定制：是 基料：树脂型密封胶 硫化方法：热转变型密封胶
产品特点

本产品为单组份环氧密封剂，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化。较低的黏度特性使得其能更好的进行底部填充；同时具有良好的可返修性能。

产品实拍
惠州杜科新材料有限公司

密封胶 厌氧胶 氢能源浸渍粘接密封胶 TYPE-C连接器密

公司简介


惠州市杜科新材料有限公司于2014年注册成立，是一家高新技术企业，专业从事高端电子胶粘剂新材料研发、生产及市场推广，目前已为创维、康佳、TCL、欧菲光、中国铁总、中船重工、中国一汽等企业提供胶粘剂解决方案，产品应用于电子、医疗、光电及新能源等产业领域，部分产品处于国内前沿水平，并通过了UL及相关国际认证。公司已获得高新技术企业认证、科技型中小企业认定、IATF16949：2016质量管理体系等认证。

联系方式：官网：www.doc-bond.com 电话:0752-5587120 传真:0752-5587776  QQ 355936583

我公司还生产各种型号的螺纹锁固密封剂系列、管螺纹密封系列、结构胶系列、瞬干胶系列 、厌氧型平面密封剂系列、圆柱形零件固持剂系列、导热胶、导热硅脂系列、低温固化系列,欢迎来电资询！


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