综合
T725导热相变化材料|CPU相变化材料
解决电池散热问题选择导热相变化材料没有错.
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供应用于IGBTs|CPU导热相变化材料PCM导热贴片可替代T725
【研发定制】高导热低热阻抗不含硅无硅MOS/IGBT导热散热相变化蓄热储热可自动化点涂印刷相变化导热材料
现货贝格斯Hi-Flow 225F-AC导热绝缘硅胶片HiFlow225FAC铝箔基材
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