导热矽胶低热阻导热材料相变材料

厂商 ：昆山兆科电子材料有限公司

江苏 苏州
  • 主营产品：
  • 间隙填充材料
  • 间隙填充材料
  • 相变化材料
联系电话 ：18913214028
商品详细描述
是否提供加工定制：是 品牌：ZIITEK 型号：TIC805
材质：矽胶 阻燃性：UL-94V0 耐温：-50~200（℃）
颜色：粉红 产品认证：ROHS
导热相变化硅胶-低热阻TIC?805P导热相变化界面材料。在温度50℃时，TIC?800P开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触界面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。TIC?800P系列在室温下呈可弯曲固态，无需增强材料而独立使用，免除了增强材料对热传导性能的影响。
TIC?800P系列在温度130℃下持续1000小时，或经历-25℃到125℃的反复循环测试，其导热性能仍不会减退。在工作温度下，其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。
 
 
产品特性:
》0.021℃-in?/W 热阻
》室温下具有天然黏性,无需黏合剂 
》散热器无需预热
 
产品应用:
》高频率微处理器
》笔记本和桌上型计算机
》计算机服务器
》内存模块
》高速缓存芯片
》IGBTs


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