厂商 ：昆山兆科电子材料有限公司
江苏 苏州- 主营产品：
- 间隙填充材料
- 间隙填充材料
- 相变化材料
联系电话 ：18913214028
商品详细描述
| 粘合材料类型：电子元件、塑料类、金属类 | CAS：00 S 00 | 型号：TIS580-12 |
| 有效物质≥：90（％） | 规格尺寸：300ml（mm） | 品牌：Ziitek |
| 剪切强度：≥2.0（MPa） | 保质期：12（个月） | 执行标准：/ |
| 导热系数W/(m·K)：1.2 | 抗張強度（psi）：≥150 | 粘度@ 25℃布氏(未固：5000 cps |
TIS?580-12 系列是一种单组份脱醇型室温固化导热硅胶，具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。本系列产品具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点，本产品对包括铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性, 固化形式为脱醇型，对金属和非金属表面不产生腐蚀。
产品特性
》良好的热传导率: 1.2W/mK
》良好的操作性，粘着性能
》较低的收缩率
》较低的粘度，降低气孔产生
》良好的耐溶剂、防水性能
》较长的工作时间
》优良的耐热冲击性能
产品应用:
广泛应用是代替导热硅脂（膏）及导热胶垫作LED铝基版与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接、散热。用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式，带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。
如：可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、大功率LED、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC 转换器、IGBT 及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。
更多产品详情请参考：http://www.ziitek.com/products/
产品特性
》良好的热传导率: 1.2W/mK
》良好的操作性，粘着性能
》较低的收缩率
》较低的粘度，降低气孔产生
》良好的耐溶剂、防水性能
》较长的工作时间
》优良的耐热冲击性能
产品应用:
广泛应用是代替导热硅脂（膏）及导热胶垫作LED铝基版与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接、散热。用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式，带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。
如：可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、大功率LED、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC 转换器、IGBT 及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。
更多产品详情请参考：http://www.ziitek.com/products/
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