仁昌不含氰化物碱性镀铜光亮剂

工艺特点：

CU200是我公司引进国外技术最新研制开发的新一代无氰镀铜新工艺，其特点如下：

无需氰化钠，很适用于钢铁件、黄铜件、铝合金、锌合金工件作底层电镀，结合力强 

镀液稳定可靠，寿命长 

镀液活性强，阴极极化电位大，镀层可加厚，光亮度高，无脆性 

废水处理容易，只需加沉淀剂就可以除去有机物，可达标排放。

200A电镀浓缩液为基础基质提供铜。在电镀过程中，沉积的铜由阳极侵蚀补充。带出的复杂药剂

加200B补充。一般只在新配槽或镀液功能竭尽时才能添加200A。镀液中铜含量，挂镀一般

在8~10g/L，滚镀维持在6~8g/L。在生产过程中由于镀液的带出损耗和电极过程的损失，可根据化学

析进行补充，每缺少铜lg/L，可补充200A44mL/L。（A400，B100）