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商品详细描述
2008酸性化学镀镍剂
(酸性化学镀镍、酸性化学镀镍半光亮剂）
工艺特点：
循环寿命长，可达8-10个循环（Metal Turn Over），[循环含义为每升镀液将全部镍镀出再补加到开缸时的镍含量称为一个循环，一个循环最少可沉积镀层900dm2·μm]；
最高镀速可达20-25μm/h；
镀液装载量大，最多可容15平方分米每升镀液长期工作而性能稳定
深镀能力强、均镀能力强；
硬度高、耐腐蚀能力强；
镀层孔隙率低，15μm无孔隙；
耐磨性好，优于电镀铬；
可焊性好,能够被焊料所润湿;
电磁屏蔽性能好,可用于电子元件及计算机硬盘；
化学镍镀层的性能
磷含量：6-9%(wt)；电阻率：60-75μΩ·cm；
密度：7.9g/cm3； 熔点：860-880℃；
硬度：镀态:Hv 500-550(45-48RCH)；结合力：400MPa远高于电镀；热处理后:Hv1000；
内应力：钢上内应力低于7MPa
(酸性化学镀镍、酸性化学镀镍半光亮剂）
工艺特点：
循环寿命长，可达8-10个循环（Metal Turn Over），[循环含义为每升镀液将全部镍镀出再补加到开缸时的镍含量称为一个循环，一个循环最少可沉积镀层900dm2·μm]；
最高镀速可达20-25μm/h；
镀液装载量大，最多可容15平方分米每升镀液长期工作而性能稳定
深镀能力强、均镀能力强；
硬度高、耐腐蚀能力强；
镀层孔隙率低，15μm无孔隙；
耐磨性好，优于电镀铬；
可焊性好,能够被焊料所润湿;
电磁屏蔽性能好,可用于电子元件及计算机硬盘；
化学镍镀层的性能
磷含量：6-9%(wt)；电阻率：60-75μΩ·cm；
密度：7.9g/cm3； 熔点：860-880℃；
硬度：镀态:Hv 500-550(45-48RCH)；结合力：400MPa远高于电镀；热处理后:Hv1000；
内应力：钢上内应力低于7MPa
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