合明科技助焊剂焊后残留清洗剂

厂商 :深圳市合明科技有限公司

广东 深圳市
  • 主营产品:
  • 锡膏
  • 电子制程清洗剂
  • 水基清洗设备
联系电话 :13691709838
商品详细描述

产品简介

W3000是针对PCBA焊后清洗开发的一款碱性水基清洗剂,能够快速有效的去除焊后锡膏、助焊剂及油污、灰尘等残留物质。适用于超声波和喷淋清洗工艺。该产品采用我公司专利技术研发,清洗力强,气味清淡,不含卤素,无闪点。温和的配方使其对敏感金属合金具有良好的材料兼容性,是一款理想的环保型水基清洗剂。随着电子产品微小、轻量、精密化的发展,电子清洗在制造业中变的越来越重要,相对于传统的清洗剂,W3000水基清洗剂彻底消除了火灾安全隐患,更能满足不断提升的环保物质等级要求,顺应了未来清洗业发展的方向。

 

应用范围

     W3000应用在超声波清洗工艺和喷淋清洗工艺中,用于去除PCBA焊接工艺后的锡膏、助焊剂残留。。对油污也有一定的溶解性。应用效果如下列表中所列。

应用范围:PCBA清洗

溶性锡膏残留(焊后)

★★★

免洗型锡膏残留(焊后)

★★★

水溶性助焊剂残留

★★★

松香型助焊剂残留

★★★

免洗型助焊剂残留

★★★

油污

★★

★★★:强烈推荐,效果最佳; ★★:推荐; ★:可能; O:不建议使用。

 

优点

?清洗负载能力高,可过滤性好,具有超长的使用寿命,维护成本低。

?能够有效清除元器件底部细小间隙中的残留物,清洗之后焊点保持光亮。

配方温和,特别适用于较长接触时间的清洗应用。对PCBA上各种零器件无影响,材料兼容性好。

?不含卤素,无闪点,使用安全,不需要额外的防爆措施。

?无泡沫,适合用在喷淋清洗工艺中。

?不含固态物质,被清洗件和清洗设备上无残留,无发白现象。

 

理化参数

分类

水基清洗剂W3000

外观

无色分层液体(静置),使用中呈乳白色。

密度(25)g/cm3

1.00±0.05

PH(10g/l H2O)

11.0±0.5

沸程(℃/℉)

100-235/212-455

闪点(℃/℉)

清洗温度(℃/℉)

45-55/ 113-131

卤素wt/wt

0

水溶性

可溶

应用浓度%

100%

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