Interflux助焊剂

Interflux IF2005C无残留、免清洗助焊剂,IF2005C专为无铅焊研制,尤为选择焊之。该焊剂不含卤化物、固体含量低、挥发充分，也不含任何树脂、松香以及其它合成物质。焊后无残留物、不会使ICT、接触薄板、或连接头产生接触问题。尤其在无铅焊条件下，对于大部分难以焊接的表面有极好的焊接性能,并且无残留物出现。Interflux IF2005C满足所有BELLCORE和IPC要求，在HAL，OSP，镍金以及化学锡表面具有极好的焊接性能，强度极高，完全满足高科技电子产品的需要。Interflux IF2005C可适用于发泡法、喷雾法、浸渍法、波峰焊和涂敷焊接。与合成助焊剂相比具有泡沫寿命长、喷嘴不易堵塞的特点，因此可谓免清洗焊接材料中之产品。

Interflux PacIFic2009 MLF 是一种低固体含量不含任何挥发性有机物 ( VOC )的免清洗助焊剂，在焊接过程中能够完全挥发。因此，Interflux PacIFic2009 MLF 能够安全应用在电路板上。在波峰焊接中 Interflux PacIFic2009 MLF 能够明显减少锡球的形成。这种不含卤素的助焊剂完全符合 Bellcore 和 IPC 标准。在 HAL 、 NiAU 和 OSP 的电路板上焊接效果更佳。 Interflux PacIFic2009 MLF 在无铅合金上也有着良好的焊接功能。