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商品详细描述
1、超细铜粉的制备与性能表征
采用液相化学还原法，分别以水和乙二醇作为分散介质，以抗坏血酸为还原剂、通过添加不同的络合剂，控制溶液中游离Ｃｕ寸的浓度，进而控制超细铜粉制各过程中粒子的成核速率和生长速率，实现了材料的可控合成。由于超细铜粉表面原子配位不足、表面能极高、易氧化等原因，本文在制备过程中还添加了多种表面活性剂对超细铜粉加以修饰保护。采用扫描电子显微镜（ＳＥＭ）、透射电子显微镜（ＴＥＭ）、Ｘ射线衍射仪（ＸＩｍ）、Ｘ射线电子能谱（ＸＰＳ）、热重分析仪（ＴＧ）等方法对制得的超细铜粉进行了分析，并考察了超细铜粉对葡萄糖的电化学
2、粗硫酸铜净化除杂及电积法制备铜粉的研究
采用氧化-中和-共沉淀法净化粗硫酸铜溶液,研究了硫酸铁与双氧水加入量、终点pH值、氧化时间等对净化效果的影响,确定了净化除杂最佳工艺条件。研究表明：室温下,控制mFe：mAs为13.5、V双氧水：V溶液为1／600、终点pH为3.8、氧化时间为5 min时,除杂效果最佳,原液中Fe脱除率为89.42%,As脱除率为98.03%,Sb脱除率为42.97%,Bi脱除率为35.36%,除杂后的电解液可以达到电积过程高品质铜粉制备的要求。系统研究了电积过程铜电解液组成以及工艺条件对电流效率
3、电沉积制备超细铜粉的粒径控制机制研究
通过超声乳化电解前驱液的方法制备超细Cu粉，研究电流、阳极性质以及有机添加剂油酸含量对粉体粒径的影响机制。采用XRD进行物相分析，利用红外分光光谱仪检测油酸包覆情况，使用马尔文激光粒度仪测试粉体的粒度分布，在三电极体系下以恒电流的方式测定电极反应的相关电化学参量。通过改变电流，能引起阴极电流密度的改变。当电流的增大速度较阴极极片面积增大速度快时，能引起电流密度增大，从而增大电化学极化过电位；电流密度增大，使Cu~(2+)由于迅速在阴极沉积成Cu，大量减少阴极表面附近的Cu~(2+)含量，造成浓差极化过电位的升高；电流密度增
4、电化学制备纳米铜粉的研究
进行了电化学法制备纳米铜粉的研究。并对电解乳化液制备纳米粉体进行多组实验后,认为电解乳化液法制备纳米粉体具有以下优点:粉体分散性好、抗氧化性能强、工艺设备简单、生产成本低、对环境无污染等特点。表面分散剂和修饰剂在粉体制备中占有重要的位置,即粒子在沉织之后,长大之前就会被其包覆,从而抑制粉体继续长大,使粉体具有常温抗氧比能力。对乳化液的配置、表面分散剂和修饰剂的选择进行了较深入的分析,通过实验分析发现,不管是单独使用还是复配使用表面分散剂,都能制备得到纳米铜粉。单一表面分散剂对纳米铜粉的形状和粒径的分布有较大的影
5、电解法制备超细铜粉的研究
采用脉冲电解法，在硫酸铜与硫酸混合电解溶液体系中，就不同脉冲电解参数对阴极铜粉形貌和粒度的影响进行了研究．实验获得合适的脉冲参数为平均电流密度i=600A／m^2，脉冲宽度ton=8ms，占空比为1：3，在此条件下，所得铜粉平均粒度为0．87μm，有90％颗粒粒径小于1．25μm，阴极沉积出的铜粉颗粒粒度在0．24～1．79μm之间，粒度分布均匀．
6、多层陶瓷电容器（MLCC）端电极用超细铜粉的制备
采用两步液相还原法制备超细铜粉，研究包括两个部分：两步加肼法制备超细铜粉和晶种长大法制备超细铜粉。超细铜粉样品采用扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、热重分析(TGA)表征其性质。两步加肼法成功地制备了平均粒径在1.4～2.7μm的球形超细铜粉。考察了葡萄糖预还原、反应温度、水合肼添加方式与添加量以及添加剂聚乙烯吡咯烷酮(PVP)的用量等因素对超细铜粉粒度和形貌的影响。实验结果表明，葡萄糖预还原和分步添加水合肼均有利于超细铜粉的均匀长大；改变两步水合肼添加量的比例能在一定程度上调控铜粉的粒径；适量PVP能有效防止超细铜粉粒子的团聚
7、粒度可控超细铜粉电解乳化法制备工艺及其机理研究
通过对多种纳米金属粉体材料制备方法进行充分考察的基础上,并对超声电解法、超声浸入电解法以及电解乳化法制备超细粉体工艺进行多组试验后,认为电解乳化法制备超细粉体具有以下优点:超细粉体的粒径可控、粉体分散性好、工艺设备简单、生产成本低、对环境无污染、产效高等优点。利用此法可以制备出铜、银、锌等超细粉体,本文主要以制备超细铜粉为例,对这种工艺方法及其机理进行分析和研究。通过对超声电解法、超声浸入电解法以及电解乳化法等工艺方法的对比分析,提出了乳化液在粒度可控超细铜粉制备中所处的重要位置,对乳化液的配置、乳化剂的优选原则进行了较深入的分析,通过优化试验结果,最终选定有机油脂和烷基苯磺酸盐去油乳化剂作为制备超细铜粉的乳化液配方
8、纳米氢氧化铜、氧化铜、铜粉制备与表征
制备纳米氢氧化铜、纳米氧化铜粉，然后在封闭循环体系中对其进行氢气热还原，得到铜粉。主要完成以下工作：以氢氧化钠和五水硫酸铜为原料，用沉淀法制备铜粉的前驱体粉—氢氧化铜。考察pH值、搅拌强度、滴定速度、温度等实验条件对颗粒形貌和粒度影响，确定了工艺条件。通过此法制得的纤维状纳米氢氧化铜直径20nm左右，长度为2μm左右。以氢氧化钠和五水硫酸铜为原料，采用沉淀转化法制备纳米氧化铜。考察pH值、搅拌强度、滴定速度、温度等实验条件对颗粒形貌和粒度影响，确定了工艺条件。获得的纤维状纳米氧化铜，其直径约10-20nm，长度大于100
9、配位沉淀-热分解法制备特种多孔铜粉
对目前国内外铜粉制备方法的优缺点进行了评述，针对各个方法的不足之处，提出了采用配位沉淀，热分解法制备特种多孔铜粉新方法。通过X—射线衍射（XRD）、扫描电子显微镜（SEM）、红外吸收光谱（IR）、热重—差热分析（TGA—DTA）、气体吸附法和化学分析等手段对前驱体粉末和铜粉进行了表征。在液相配位沉淀过程中，根据同时平衡原理和质量守恒原理，推导出了Cu2+—NH3—NH4+—C2O42—H2O系中金属离子与草酸盐在溶液中的热力学平衡模型，计算并绘出了溶液中金属离子浓度对数—pH值图，确定了配位沉淀过程中pH值的控制范围。以可溶性铜盐作原料，草酸铵和
10、乳化-电解工艺制备自脱附超细铜粉的研究
将超声乳化技术与电解技术相结合,通过对乳化剂的优选,建立了新型乳化-电解工艺体系。结果发现采用H_2O/B/油酸体系所制备的粉末为超细级的鱼骨状粉末;采用H_2O/C/油酸体系所制备的粉末为纳米级的球状粉末。并且,采用这两种体系所得粉末均能够自动脱附,且具有良好的抗氧化性能。铜粉粒径和形貌的差异以及自脱附和抗氧化机理归因于在超声作用下微乳相电解液的形成。 单因素方差分析发现,在H_2O/B/油酸电解液体系下,电解质浓度、pH值和电流密度均对所得铜粉的粒径和电流效率具有显著性影响;在H_2O/C/油酸电解液体系下,只有电解液pH值和电流密度对铜粉粒
11、水热法制备超细铜粉及其性能研究
铜粉作为MLCC贵金属内电极的理想替代产品之一,价格低廉,并具有与银相媲美的良好导电性,但其化学性质活泼,在空气中易被氧化为不导电的氧化亚铜和氧化铜。因此,我们研究了粒度分布均匀、抗氧化性能良好的超细铜粉的新型制备工艺。通过化学还原法与水热法制备铜粉的初步对比试验,证明水热处理过的铜粉粒度分布变窄,结晶度提高,从而具备了还原法所不能比拟的优良性能。 选用水热法作为制备铜粉的主要制备工艺。通过甲醛还原硫酸铜制备出铜粉前驱物,此前驱物纯度虽高,但晶格缺陷多、粒度大小不均,从而易被氧化,储备性能差。将此前驱物用水热法在还原气氛下
12、纤维状超细多孔铜粉制备新方法与理论基础
主要阐述了纤维状超细多孔铜粉制备新方法及其理论基础研究。首先,根据同时平衡和质量平衡原理,建立了常温常压下Cu(Ⅱ)-NH3-NH4+-C2O42--Cl--H2O体系中铜离子及草酸盐在水溶液中的热力学平衡数学模型,计算并绘制了该体系中离子浓度对数-pH-配位体浓度三维立体图、离子浓度对数-pH二维平面图以及含铜物种的百分含量分布图。研究了溶液中总草酸根浓度、总氨浓度和pH值对该平衡体系的影响,进而确定了形貌调控的合适pH值范围。其次,以可溶性铜盐作原料,以草酸铵(或草酸)为沉淀剂,首次合成了不同物相、不同粒度和形貌的前驱体粉末。并用X射线衍射仪和红外
13、液相还原法制备纳米铜粉
用Vc、KBH4、NaH2PO2、水合肼和葡萄糖作还原剂，在不同条件下还原Cu2+制备纳米铜粉。比较了还原剂的能力及性能，确定了还原方法：葡萄糖预还原-水合肼还原法。通过单因素条件试验和多因素正交试验，得到了用葡萄糖预还原-水合肼还原法制备纳米铜粉的最佳工艺条件：CuSO4的浓度为0.125mol·L-1，葡萄糖的浓度为0.47mol·L-1，NaOH的浓度为0.7mol·L-1，PVP的浓度为0.4mol·L-1,搅拌速度为1500r·min-1，反应温度为80℃，反应时间为60min。在超声波振荡条件下，提高反应物的浓度，同样得到纳米铜粉；从而提高了生产率。
14、一种氧化还原高强度铜粉制造方法
15、一种雾化铜粉氧化改性生产方法
16、一种降低雾化铜粉松装密度方法
17、以废铜为原料化学法制备微米级超细铜粉工艺方法
18、一种用铜原矿生产赤铜粉方法
19、一种镀银铜粉与其制备方法
20、导电用复合铜粉与复合铜导体浆料制备方法
21、一种水雾化法生产铜粉方法
22、一种纳米铜粉制造方法
23、铜硫化物水浆氢还原制备铜粉
24、片状铜粉与其制造方法/与采用该片状铜粉导电性浆料
25、一种结晶铜粉制备方法
26、片状超细铜粉化学制备方法
27、一种在水溶液中用化学还原法制备纳米铜粉方法
28、一种镀银铜粉制备方法
29、预防铜粉氧化变色保护液与其制备方法和使用方法
30、一种碘化铜粉末成型与膜包覆方法
31、一种电积生产铜粉方法
32、纳米碘化铜粉体制备方法
33、二氧化硫还原法生产氧化亚铜粉和铜粉
34、纳米铜粉制备方法
35、纳米氧化亚铜粉制备方法
36、核-壳结构纳米金铜粉制备方法
37、电沉积制备纳米铜粉方法
38、一种铜粉等离子体活化烧结方法
39、用水雾化干粉还原制备低松比铜粉方法
40、亲油性纳米铜粉润滑修复剂
41、一种针状 线状结晶铜粉与其制备方法
42、一种片状结晶铜粉与其液相化学制备方法
43、一种多面体结晶铜粉与其制备方法
44、片状铜粉与其制造方法和导电性膏
45、镀镍铜粉与镀镍铜粉制造方法
46、通过电解提取法在流通型电解提取池中制备铜粉末系统和方法
47、超细微粒铜粉浆料与超细微粒铜粉浆料制造方法
48、扩散结合镍-铜粉末冶金粉末
49、一种镀银铜粉导电涂料与其制备方法
50、一种水雾化制备低松装密度铜粉方法
51、一种制备金属铜粉方法
52、无基准面铁基渗铜粉末冶金制品渗铜方法
53、高纯亚微米铜粉一种制备方法
54、负载型超细铜粉补铜剂与制备方法和用途
55、一种铜粉表面化学镀银方法
56、铜粉
57、一种水雾化制备低松装密度铜粉方法
58、片状结晶铜粉与其制备方法
59、铜粉制造方法与铜粉
60、超细铜粉制备方法
61、微粒铜粉制备
62、直接用铜精矿制备超细铜粉方法与其所用超声膜电解装置
63、一种导电浆料用铜粉表面修饰方法
64、一种单分散高结晶度铜粉制备方法
65、一种纳米铜粉与铜浆料制备方法
66、含有机物和玻璃纤维铜粉无害化处理系统与处理工艺
67、一种片状镀银铜粉制备方法
68、制备铜粉二次加速超音速雾化喷嘴系统
69、一种纳米铜粉制备方法
70、微细铜粉制造方法
71、一种防止铜粉氧化方法
72、铜粉制造方法与用该制造方法得到铜粉
73、纳米氧化铜粉体制备方法
74、一种化学镀银铜粉与其化学镀液和化学镀方法
75、一种制备纳米金属铜粉方法
76、一种多孔铜粉制备方法
77、一种通过酸性含铜废液制备高纯氧化铜粉方法
78、抗氧化微细铜粉与具有抗氧化微细铜粉导电性浆料
79、氧化铝陶瓷铜粉金属化方法
80、一种低温浆料用镀银铜粉制备方法
81、一种铁基黄铜粉末冶金材料与制备方法
82、一种铁基黄铜粉末冶金材料与制备工艺
83、电解铜粉废液处理方法与其应用
84、一种球形超细铜粉制备方法
85、一种除去氧化铜粉中硫酸根方
86、一种粗铜粉氧化制备氧化铜粉方法
87、一种氧化铜粉制备方法
88、一种抗氧化超细铜粉制备方法
89、一种模压球形铜粉制备多孔材料方法
90、铜粉回收装置
91、铜粉制造方法与铜粉
92、用于导电性糊剂铜粉与导电性糊剂
93、多元铝青铜粉末与其制备方法
94、一种纳米铜粉制备方法
95、一种复合提炼法从线路板生产厂废料中提取铜粉工艺
96、一种高抗氧化性类球形铜粉制备方法
97、一种导电浆料用超细铜粉制备方法
98、一种低松比铜粉直接还原发生器与工艺
99、一种纳米铜粉制备方法
100、一种制备亚微米球形铜粉方法
101、一种制备小片径片状铜粉方法
102、一种强化电解制取铜粉方法与其装置
103、粉末冶金用青铜粉末与其制造方法
104、多台线路板表面磨刷机铜粉集中回收处理设备
105、一种制作高品位/高密度WS铜粉生产方法
106、一种制备微细铜粉电解液与其使用方法
107、一种用于制造热导管内壁毛细结构复合铜粉
108、一种铜粉用复合抗氧化剂
109、导电性糊剂用铜粉和导电性糊剂
110、一种镀银铜粉制备方法
111、一种镀镍铜粉制备方法
112、含铜电镀污泥加压氢还原制备氧化亚铜粉末方法
113、一种水雾化制备低松装密度铜粉方法
114、高强自润滑铁铜粉末复合材料与其制备方法
115、一种环保型回收线路板蚀刻废液制备超细铜粉方法
116、一种在水溶液中用60 Co-γ射线制备纳米铜粉方法
117、颜料红3BL缩合工艺中催化剂铜粉预处理工艺
118、电解铜粉与该电解铜粉制造方法
119、铜粉秤给料装置
120、砂带研磨机铜粉沉降回收槽
121、 片状纳米铜粉制备方法
122、一种亚微米铜粉与用硫酸法化学还原制备该铜粉方法
123、一种提高水合物储气速率铜粉干水与其制法和应用
124、一种超细铜粉与其制备方法
125、一种片状镀银铜粉制备方法
126、一种预防铜粉氧化保护液与其制备方法和使用方法
127、一种水相电弧放电制备金属纳米铜粉方法
128、超细铜粉制备预处理与分散方法
129、一种制备高性能热导管铜粉方法
130、热导管烧结式铜粉材料制造方法
131、一种纯铜真空蒸发制备铜粉方法
132、从包括废工业电解质工业电解质中获得铜粉末和铜纳米粉末方法
133、一种电子浆料用纳米铜粉与其制作工艺
134、纳米铜粉抗氧化方法
135、一种电解自脱附制备铜粉末方法
136、一种铜粉抗氧化剂
137、抗迁移片状银包铜粉制备方法
138、一种含有弥散强化相铝青铜粉末制备与喷涂方法
139、连续合成球形微纳米氧化亚铜粉末方法与装置
140、超微米氧化铜粉体材料制备方法
141、一种电解制备磁性铜粉方法
142、一种树枝状铜粉表面镀银方法
143、一种氧化铜粉制备方法
144、一种铜粉水洗分离方法与可控水流量摇床
145、电子浆料用银包铜粉制备方法
146、一种铯钨青铜粉体与其制备方法
147、电解铜粉废液处理方法与其应用
148、凹土 铜-核壳结构一维棒状超细铜粉制备方法
149、一种制备氧化铜粉方法
150、一种小分子粘稠介质中制备纳米铜粉方法
151、一种纳米多孔铜粉末制备方法
152、一种含铜炉渣直接还原生产含铜粉末铁方法
153、导电铜粉表面处理方法
154、氧化铜粉生产工艺
155、铜盐溶液还原氧化法制铜粉催化剂
156、导电铜粉表面处理方法
157、用反应氢搅拌与气浮法提取铜粉与置换装置
158、超细铜粉与其制备技术
159、制造金属铜粉/铜氧化物和铜箔方法
160、氧化铜粉末制造方法
161、低密度高表面积铜粉末和制备这种铜粉末电沉积方法
采用液相化学还原法，分别以水和乙二醇作为分散介质，以抗坏血酸为还原剂、通过添加不同的络合剂，控制溶液中游离Ｃｕ寸的浓度，进而控制超细铜粉制各过程中粒子的成核速率和生长速率，实现了材料的可控合成。由于超细铜粉表面原子配位不足、表面能极高、易氧化等原因，本文在制备过程中还添加了多种表面活性剂对超细铜粉加以修饰保护。采用扫描电子显微镜（ＳＥＭ）、透射电子显微镜（ＴＥＭ）、Ｘ射线衍射仪（ＸＩｍ）、Ｘ射线电子能谱（ＸＰＳ）、热重分析仪（ＴＧ）等方法对制得的超细铜粉进行了分析，并考察了超细铜粉对葡萄糖的电化学
2、粗硫酸铜净化除杂及电积法制备铜粉的研究
采用氧化-中和-共沉淀法净化粗硫酸铜溶液,研究了硫酸铁与双氧水加入量、终点pH值、氧化时间等对净化效果的影响,确定了净化除杂最佳工艺条件。研究表明：室温下,控制mFe：mAs为13.5、V双氧水：V溶液为1／600、终点pH为3.8、氧化时间为5 min时,除杂效果最佳,原液中Fe脱除率为89.42%,As脱除率为98.03%,Sb脱除率为42.97%,Bi脱除率为35.36%,除杂后的电解液可以达到电积过程高品质铜粉制备的要求。系统研究了电积过程铜电解液组成以及工艺条件对电流效率
3、电沉积制备超细铜粉的粒径控制机制研究
通过超声乳化电解前驱液的方法制备超细Cu粉，研究电流、阳极性质以及有机添加剂油酸含量对粉体粒径的影响机制。采用XRD进行物相分析，利用红外分光光谱仪检测油酸包覆情况，使用马尔文激光粒度仪测试粉体的粒度分布，在三电极体系下以恒电流的方式测定电极反应的相关电化学参量。通过改变电流，能引起阴极电流密度的改变。当电流的增大速度较阴极极片面积增大速度快时，能引起电流密度增大，从而增大电化学极化过电位；电流密度增大，使Cu~(2+)由于迅速在阴极沉积成Cu，大量减少阴极表面附近的Cu~(2+)含量，造成浓差极化过电位的升高；电流密度增
4、电化学制备纳米铜粉的研究
进行了电化学法制备纳米铜粉的研究。并对电解乳化液制备纳米粉体进行多组实验后,认为电解乳化液法制备纳米粉体具有以下优点:粉体分散性好、抗氧化性能强、工艺设备简单、生产成本低、对环境无污染等特点。表面分散剂和修饰剂在粉体制备中占有重要的位置,即粒子在沉织之后,长大之前就会被其包覆,从而抑制粉体继续长大,使粉体具有常温抗氧比能力。对乳化液的配置、表面分散剂和修饰剂的选择进行了较深入的分析,通过实验分析发现,不管是单独使用还是复配使用表面分散剂,都能制备得到纳米铜粉。单一表面分散剂对纳米铜粉的形状和粒径的分布有较大的影
5、电解法制备超细铜粉的研究
采用脉冲电解法，在硫酸铜与硫酸混合电解溶液体系中，就不同脉冲电解参数对阴极铜粉形貌和粒度的影响进行了研究．实验获得合适的脉冲参数为平均电流密度i=600A／m^2，脉冲宽度ton=8ms，占空比为1：3，在此条件下，所得铜粉平均粒度为0．87μm，有90％颗粒粒径小于1．25μm，阴极沉积出的铜粉颗粒粒度在0．24～1．79μm之间，粒度分布均匀．
6、多层陶瓷电容器（MLCC）端电极用超细铜粉的制备
采用两步液相还原法制备超细铜粉，研究包括两个部分：两步加肼法制备超细铜粉和晶种长大法制备超细铜粉。超细铜粉样品采用扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、热重分析(TGA)表征其性质。两步加肼法成功地制备了平均粒径在1.4～2.7μm的球形超细铜粉。考察了葡萄糖预还原、反应温度、水合肼添加方式与添加量以及添加剂聚乙烯吡咯烷酮(PVP)的用量等因素对超细铜粉粒度和形貌的影响。实验结果表明，葡萄糖预还原和分步添加水合肼均有利于超细铜粉的均匀长大；改变两步水合肼添加量的比例能在一定程度上调控铜粉的粒径；适量PVP能有效防止超细铜粉粒子的团聚
7、粒度可控超细铜粉电解乳化法制备工艺及其机理研究
通过对多种纳米金属粉体材料制备方法进行充分考察的基础上,并对超声电解法、超声浸入电解法以及电解乳化法制备超细粉体工艺进行多组试验后,认为电解乳化法制备超细粉体具有以下优点:超细粉体的粒径可控、粉体分散性好、工艺设备简单、生产成本低、对环境无污染、产效高等优点。利用此法可以制备出铜、银、锌等超细粉体,本文主要以制备超细铜粉为例,对这种工艺方法及其机理进行分析和研究。通过对超声电解法、超声浸入电解法以及电解乳化法等工艺方法的对比分析,提出了乳化液在粒度可控超细铜粉制备中所处的重要位置,对乳化液的配置、乳化剂的优选原则进行了较深入的分析,通过优化试验结果,最终选定有机油脂和烷基苯磺酸盐去油乳化剂作为制备超细铜粉的乳化液配方
8、纳米氢氧化铜、氧化铜、铜粉制备与表征
制备纳米氢氧化铜、纳米氧化铜粉，然后在封闭循环体系中对其进行氢气热还原，得到铜粉。主要完成以下工作：以氢氧化钠和五水硫酸铜为原料，用沉淀法制备铜粉的前驱体粉—氢氧化铜。考察pH值、搅拌强度、滴定速度、温度等实验条件对颗粒形貌和粒度影响，确定了工艺条件。通过此法制得的纤维状纳米氢氧化铜直径20nm左右，长度为2μm左右。以氢氧化钠和五水硫酸铜为原料，采用沉淀转化法制备纳米氧化铜。考察pH值、搅拌强度、滴定速度、温度等实验条件对颗粒形貌和粒度影响，确定了工艺条件。获得的纤维状纳米氧化铜，其直径约10-20nm，长度大于100
9、配位沉淀-热分解法制备特种多孔铜粉
对目前国内外铜粉制备方法的优缺点进行了评述，针对各个方法的不足之处，提出了采用配位沉淀，热分解法制备特种多孔铜粉新方法。通过X—射线衍射（XRD）、扫描电子显微镜（SEM）、红外吸收光谱（IR）、热重—差热分析（TGA—DTA）、气体吸附法和化学分析等手段对前驱体粉末和铜粉进行了表征。在液相配位沉淀过程中，根据同时平衡原理和质量守恒原理，推导出了Cu2+—NH3—NH4+—C2O42—H2O系中金属离子与草酸盐在溶液中的热力学平衡模型，计算并绘出了溶液中金属离子浓度对数—pH值图，确定了配位沉淀过程中pH值的控制范围。以可溶性铜盐作原料，草酸铵和
10、乳化-电解工艺制备自脱附超细铜粉的研究
将超声乳化技术与电解技术相结合,通过对乳化剂的优选,建立了新型乳化-电解工艺体系。结果发现采用H_2O/B/油酸体系所制备的粉末为超细级的鱼骨状粉末;采用H_2O/C/油酸体系所制备的粉末为纳米级的球状粉末。并且,采用这两种体系所得粉末均能够自动脱附,且具有良好的抗氧化性能。铜粉粒径和形貌的差异以及自脱附和抗氧化机理归因于在超声作用下微乳相电解液的形成。 单因素方差分析发现,在H_2O/B/油酸电解液体系下,电解质浓度、pH值和电流密度均对所得铜粉的粒径和电流效率具有显著性影响;在H_2O/C/油酸电解液体系下,只有电解液pH值和电流密度对铜粉粒
11、水热法制备超细铜粉及其性能研究
铜粉作为MLCC贵金属内电极的理想替代产品之一,价格低廉,并具有与银相媲美的良好导电性,但其化学性质活泼,在空气中易被氧化为不导电的氧化亚铜和氧化铜。因此,我们研究了粒度分布均匀、抗氧化性能良好的超细铜粉的新型制备工艺。通过化学还原法与水热法制备铜粉的初步对比试验,证明水热处理过的铜粉粒度分布变窄,结晶度提高,从而具备了还原法所不能比拟的优良性能。 选用水热法作为制备铜粉的主要制备工艺。通过甲醛还原硫酸铜制备出铜粉前驱物,此前驱物纯度虽高,但晶格缺陷多、粒度大小不均,从而易被氧化,储备性能差。将此前驱物用水热法在还原气氛下
12、纤维状超细多孔铜粉制备新方法与理论基础
主要阐述了纤维状超细多孔铜粉制备新方法及其理论基础研究。首先,根据同时平衡和质量平衡原理,建立了常温常压下Cu(Ⅱ)-NH3-NH4+-C2O42--Cl--H2O体系中铜离子及草酸盐在水溶液中的热力学平衡数学模型,计算并绘制了该体系中离子浓度对数-pH-配位体浓度三维立体图、离子浓度对数-pH二维平面图以及含铜物种的百分含量分布图。研究了溶液中总草酸根浓度、总氨浓度和pH值对该平衡体系的影响,进而确定了形貌调控的合适pH值范围。其次,以可溶性铜盐作原料,以草酸铵(或草酸)为沉淀剂,首次合成了不同物相、不同粒度和形貌的前驱体粉末。并用X射线衍射仪和红外
13、液相还原法制备纳米铜粉
用Vc、KBH4、NaH2PO2、水合肼和葡萄糖作还原剂，在不同条件下还原Cu2+制备纳米铜粉。比较了还原剂的能力及性能，确定了还原方法：葡萄糖预还原-水合肼还原法。通过单因素条件试验和多因素正交试验，得到了用葡萄糖预还原-水合肼还原法制备纳米铜粉的最佳工艺条件：CuSO4的浓度为0.125mol·L-1，葡萄糖的浓度为0.47mol·L-1，NaOH的浓度为0.7mol·L-1，PVP的浓度为0.4mol·L-1,搅拌速度为1500r·min-1，反应温度为80℃，反应时间为60min。在超声波振荡条件下，提高反应物的浓度，同样得到纳米铜粉；从而提高了生产率。
14、一种氧化还原高强度铜粉制造方法
15、一种雾化铜粉氧化改性生产方法
16、一种降低雾化铜粉松装密度方法
17、以废铜为原料化学法制备微米级超细铜粉工艺方法
18、一种用铜原矿生产赤铜粉方法
19、一种镀银铜粉与其制备方法
20、导电用复合铜粉与复合铜导体浆料制备方法
21、一种水雾化法生产铜粉方法
22、一种纳米铜粉制造方法
23、铜硫化物水浆氢还原制备铜粉
24、片状铜粉与其制造方法/与采用该片状铜粉导电性浆料
25、一种结晶铜粉制备方法
26、片状超细铜粉化学制备方法
27、一种在水溶液中用化学还原法制备纳米铜粉方法
28、一种镀银铜粉制备方法
29、预防铜粉氧化变色保护液与其制备方法和使用方法
30、一种碘化铜粉末成型与膜包覆方法
31、一种电积生产铜粉方法
32、纳米碘化铜粉体制备方法
33、二氧化硫还原法生产氧化亚铜粉和铜粉
34、纳米铜粉制备方法
35、纳米氧化亚铜粉制备方法
36、核-壳结构纳米金铜粉制备方法
37、电沉积制备纳米铜粉方法
38、一种铜粉等离子体活化烧结方法
39、用水雾化干粉还原制备低松比铜粉方法
40、亲油性纳米铜粉润滑修复剂
41、一种针状 线状结晶铜粉与其制备方法
42、一种片状结晶铜粉与其液相化学制备方法
43、一种多面体结晶铜粉与其制备方法
44、片状铜粉与其制造方法和导电性膏
45、镀镍铜粉与镀镍铜粉制造方法
46、通过电解提取法在流通型电解提取池中制备铜粉末系统和方法
47、超细微粒铜粉浆料与超细微粒铜粉浆料制造方法
48、扩散结合镍-铜粉末冶金粉末
49、一种镀银铜粉导电涂料与其制备方法
50、一种水雾化制备低松装密度铜粉方法
51、一种制备金属铜粉方法
52、无基准面铁基渗铜粉末冶金制品渗铜方法
53、高纯亚微米铜粉一种制备方法
54、负载型超细铜粉补铜剂与制备方法和用途
55、一种铜粉表面化学镀银方法
56、铜粉
57、一种水雾化制备低松装密度铜粉方法
58、片状结晶铜粉与其制备方法
59、铜粉制造方法与铜粉
60、超细铜粉制备方法
61、微粒铜粉制备
62、直接用铜精矿制备超细铜粉方法与其所用超声膜电解装置
63、一种导电浆料用铜粉表面修饰方法
64、一种单分散高结晶度铜粉制备方法
65、一种纳米铜粉与铜浆料制备方法
66、含有机物和玻璃纤维铜粉无害化处理系统与处理工艺
67、一种片状镀银铜粉制备方法
68、制备铜粉二次加速超音速雾化喷嘴系统
69、一种纳米铜粉制备方法
70、微细铜粉制造方法
71、一种防止铜粉氧化方法
72、铜粉制造方法与用该制造方法得到铜粉
73、纳米氧化铜粉体制备方法
74、一种化学镀银铜粉与其化学镀液和化学镀方法
75、一种制备纳米金属铜粉方法
76、一种多孔铜粉制备方法
77、一种通过酸性含铜废液制备高纯氧化铜粉方法
78、抗氧化微细铜粉与具有抗氧化微细铜粉导电性浆料
79、氧化铝陶瓷铜粉金属化方法
80、一种低温浆料用镀银铜粉制备方法
81、一种铁基黄铜粉末冶金材料与制备方法
82、一种铁基黄铜粉末冶金材料与制备工艺
83、电解铜粉废液处理方法与其应用
84、一种球形超细铜粉制备方法
85、一种除去氧化铜粉中硫酸根方
86、一种粗铜粉氧化制备氧化铜粉方法
87、一种氧化铜粉制备方法
88、一种抗氧化超细铜粉制备方法
89、一种模压球形铜粉制备多孔材料方法
90、铜粉回收装置
91、铜粉制造方法与铜粉
92、用于导电性糊剂铜粉与导电性糊剂
93、多元铝青铜粉末与其制备方法
94、一种纳米铜粉制备方法
95、一种复合提炼法从线路板生产厂废料中提取铜粉工艺
96、一种高抗氧化性类球形铜粉制备方法
97、一种导电浆料用超细铜粉制备方法
98、一种低松比铜粉直接还原发生器与工艺
99、一种纳米铜粉制备方法
100、一种制备亚微米球形铜粉方法
101、一种制备小片径片状铜粉方法
102、一种强化电解制取铜粉方法与其装置
103、粉末冶金用青铜粉末与其制造方法
104、多台线路板表面磨刷机铜粉集中回收处理设备
105、一种制作高品位/高密度WS铜粉生产方法
106、一种制备微细铜粉电解液与其使用方法
107、一种用于制造热导管内壁毛细结构复合铜粉
108、一种铜粉用复合抗氧化剂
109、导电性糊剂用铜粉和导电性糊剂
110、一种镀银铜粉制备方法
111、一种镀镍铜粉制备方法
112、含铜电镀污泥加压氢还原制备氧化亚铜粉末方法
113、一种水雾化制备低松装密度铜粉方法
114、高强自润滑铁铜粉末复合材料与其制备方法
115、一种环保型回收线路板蚀刻废液制备超细铜粉方法
116、一种在水溶液中用60 Co-γ射线制备纳米铜粉方法
117、颜料红3BL缩合工艺中催化剂铜粉预处理工艺
118、电解铜粉与该电解铜粉制造方法
119、铜粉秤给料装置
120、砂带研磨机铜粉沉降回收槽
121、 片状纳米铜粉制备方法
122、一种亚微米铜粉与用硫酸法化学还原制备该铜粉方法
123、一种提高水合物储气速率铜粉干水与其制法和应用
124、一种超细铜粉与其制备方法
125、一种片状镀银铜粉制备方法
126、一种预防铜粉氧化保护液与其制备方法和使用方法
127、一种水相电弧放电制备金属纳米铜粉方法
128、超细铜粉制备预处理与分散方法
129、一种制备高性能热导管铜粉方法
130、热导管烧结式铜粉材料制造方法
131、一种纯铜真空蒸发制备铜粉方法
132、从包括废工业电解质工业电解质中获得铜粉末和铜纳米粉末方法
133、一种电子浆料用纳米铜粉与其制作工艺
134、纳米铜粉抗氧化方法
135、一种电解自脱附制备铜粉末方法
136、一种铜粉抗氧化剂
137、抗迁移片状银包铜粉制备方法
138、一种含有弥散强化相铝青铜粉末制备与喷涂方法
139、连续合成球形微纳米氧化亚铜粉末方法与装置
140、超微米氧化铜粉体材料制备方法
141、一种电解制备磁性铜粉方法
142、一种树枝状铜粉表面镀银方法
143、一种氧化铜粉制备方法
144、一种铜粉水洗分离方法与可控水流量摇床
145、电子浆料用银包铜粉制备方法
146、一种铯钨青铜粉体与其制备方法
147、电解铜粉废液处理方法与其应用
148、凹土 铜-核壳结构一维棒状超细铜粉制备方法
149、一种制备氧化铜粉方法
150、一种小分子粘稠介质中制备纳米铜粉方法
151、一种纳米多孔铜粉末制备方法
152、一种含铜炉渣直接还原生产含铜粉末铁方法
153、导电铜粉表面处理方法
154、氧化铜粉生产工艺
155、铜盐溶液还原氧化法制铜粉催化剂
156、导电铜粉表面处理方法
157、用反应氢搅拌与气浮法提取铜粉与置换装置
158、超细铜粉与其制备技术
159、制造金属铜粉/铜氧化物和铜箔方法
160、氧化铜粉末制造方法
161、低密度高表面积铜粉末和制备这种铜粉末电沉积方法
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