灌封胶相关相关专利技术资料集

厂商 :超人技术资料网

河北 石家庄
  • 主营产品:
  • 金属冶炼处理技术
  • 醇油燃油燃料相关资料
  • 污染治理回收技术
联系电话 :15333234908
商品详细描述

1、2014.10.08 / 一种导热灌封胶的制备 【4页】
一种导热灌封胶的制备,将以下原料:羟基封端的聚二甲基硅氧烷160份,γ-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷10-30份,硅油30-50份,氢氧化镁50份,聚硅酸乙酯30-50份,二月桂酸二丁基锡1-5份,真空条件下,加入到反应釜中,加热搅拌120min,混合均匀出料即可。

2、2014.10.08 / 一种快速拆解孔内灌封胶的工具 【7页】
本实用新型涉及一种清理内孔的工具,尤其涉及一种快速拆解孔内灌封胶的工具,包括工具本体,所述工具本体为中空圆管,所述中空圆管底部设有切削部分,所述切削部分上设有若干出胶槽。本实用新型中空圆管通过外设转轴带动旋转,且轴向移动,其底部的斜面切刃,将灌封胶刮除,底部侧面的出胶槽将刮下的灌封胶残胶排出;通过中间通孔式结构,形成拧螺母的套筒,在方便拧松螺母的同时保护中心螺母、螺钉;从而可以快速将待清理端盖孔内的灌注胶清除干净,方便拧松孔内螺钉或螺母,提高产品返修效率。

3、2014.09.24 / 行波管管脚灌封胶组合物和行波管管脚灌封胶的制备方法及应用 【7页】
本发明公开了一种行波管管脚灌封胶组合物,所述组合物包括硅橡胶、正硅酸乙酯和二月桂酸二丁基锡;相对于100重量份的所述硅橡胶,所述正硅酸乙酯为0.92-4.8重量份,所述二月桂酸二丁基锡为2-7.5重量份。本发明还公开了行波管管脚灌封胶的制备方法及应用,其中该方法包括将硅橡胶、正硅酸乙酯和二月桂酸二丁基锡混合后进行抽真空操作。通过将硅橡胶、正硅酸乙酯和二月桂酸二丁基锡进行混合,并抽真空制得弹性及绝缘性能均较为良好且耐湿热的灌封胶,将制得的该灌封胶对陶瓷管脚进行灌封,从而使得灌封后的陶瓷管脚具有更好的抗冲击性能且能够在湿热条件下绝缘性能更佳的效果。

4、2014.09.10 / LED灌封胶 【6页】
本发明涉及环氧灌封胶技术领域,尤其是涉及一种LED灌封胶,所述灌封胶由A和B两组分构成,按重量计,其中A组分包括环氧树脂75-85份,硅烷偶联剂0.5-4份,增塑剂10-30份,消泡剂0.05-0.2份,纳米金属粉末5-10份,B组分包括甲基六氢苯二甲酸酐95-98份,促进剂2-5份。本发明提供的一种LED灌封胶,通过在环氧类LED灌封胶中添加了纳米金属粉末,大大提高了LED灌封胶的散热性能,降低了热老化的颜色形成速率,并且以延长LED的使用寿命,还降低环氧树脂体积收缩,提高了其粘结性能。

5、2014.09.10 / 一种高导热硼杂聚硅氧烷灌封胶及其制备方法 【11页】
本发明属于封装材料领域,公开了一种高导热硼杂聚硅氧烷灌封胶及其制备方法。所述灌封胶由以下按质量份数计组分组成:100份乙烯基甲基聚硅氧烷、20~100份乙烯基甲基纳米MQ硅树脂、5~50份乙烯基聚硼硅氧烷或乙烯基硼硅氧烷、0.05~0.2份乙炔基环己醇、0.005~0.05份贵金属有机化合物催化剂、0.5~5份乙烯基环氧化合物、1~10份环硼氮烷、10~0份甲基含氢硅油和50~120份氮化硼陶瓷。本发明制备的高导热硼杂聚硅氧烷灌封胶导热系数高,密封性能好,粘接力强,弹性好,防水防潮、绝缘、减震,耐高温老化性能优异,在大功率电子信息元器件、半导体通讯照明等元器件的封装中具有广阔的应用前景。

6、2014.09.10 / 一种有触变性的有机硅灌封胶 【9页】
本发明涉及一种有机硅灌封胶,尤其是一种用于电子电器绝缘防潮以及导热阻燃的有机硅灌封胶,该灌封胶对各种电子元器件起到绝缘保护,以及将工作热量快速导出以延长寿命的作用,同时具有混合后迅速触变的性能,特别适用于灌封器件存在微小缝隙的场合。

7、2014.09.03 / 一种透明有机硅LED灯条灌封胶及其制备方法 【9页】
本发明公开了一种透明有机硅LED灯条灌封胶及其制备方法,其是由组分A)和组分B)制备而成,其中,组分A)是由以重量份计算的聚硅氧烷基础聚合物100份、α、ω-烷氧基封端聚二甲基硅氧烷0.1~100份、补强树脂0~80份、硅油0~40份组成;组分B)是由以重量份计算的α、ω-烷氧基封端聚二甲基硅氧烷100份、硅油0~100份、补强树脂0~50份、交联剂0~50份、增粘剂0.5~15份、催化剂0.001~3份。本发明的灌封胶具有高透光率和强度,优异的粘结性和耐黄变性,深层固化快、贮存稳定的产品;用于电子电器的灌封,满足高透光率高强度要求的场合。所述制备方法简单,固化时间可调,操作方便。

8、2014.09.03 / 高透明、深层固化速度快的双组份缩合型有机硅灌封胶 【6页】
本发明涉及一种高透明、深层固化速度快的双组份缩合型有机硅灌封胶,包括A、B双组分,A组分包括端羟基聚二甲基硅氧烷、低粘度羟基硅油,B组分包括交联剂、扩链剂、偶联剂、催化剂。与现有缩合型技术相比,其两组分中并未添加任何水或含水物质,AB混合时,低粘度羟基硅油在催化剂作用下缩合脱水,然后此部分水参与到交联剂与端羟基聚二甲基硅氧烷的反应之中,最终形成交联体。因此,避免了添加水或添加含水物质造成的透明度下降,透光率达90%以上,同时AB反应时自生成的、均匀释放的水分子使得整个体系可以快速的深层固化。本发明可以应用于电子元器件的灌封,尤其适合LED灯条的整体灌封,并具有较高的装配效率。

9、2014.08.20 / 一种双组份太阳电池组件灌封胶A组份的连续化生产线 【6页】
本实用新型公开了一种双组份太阳电池组件灌封胶A组份的连续化生产线,它包括液体料计量输送装置、粉料计量输送装置、助剂料计量输送装置、高速分散装置、缓冲罐、输送泵、过滤装置、冷凝装置、冷凝装置、真空脱气装置、储罐,本实用新型可实现高效、稳定的太阳电池组件灌封胶A组份的连续化生产,能够提升太阳电池组件密封剂的产品质量,同时该生产线可以应用于其他用途产品的制备及生产。

10、2014.07.09 / 低粘度环氧树脂灌封胶和将其用于灌封500kV高压带电显示器的用途 【7页】
本发明公开了一种低粘度环氧树脂灌封胶,由低粘度环氧树脂为原料、滑石粉为填充料、二次乙基三胺为固化剂组成,所述低粘度环氧树脂:滑石粉:二次乙基三胺的体积比为12:10:1。本发明还公开了上述灌封胶用于灌封500kV高压带电显示器的用途,在25-28℃环境下,按照上述体积比将三种组分配比混合搅拌均匀后,进行灌封。本发明的灌封胶只需要三种组分,配方简单,成本低廉,然而体积配比要求严格,可实现室温下灌封,使用方便,并且灌封后灌封件具有良好的防潮性、绝缘性等性能。

11、2014.07.09 / 一种抗渗油LED显示屏模组有机硅灌封胶 【7页】
12、2014.06.18 / 一种纳米杂化材料改性的有机硅导热电子灌封胶及其制备方法 【6页】
13、2014.06.04 / 力学性能优异的双组份高导热灌封胶及其制备方法 【7页】
14、2014.05.21 / 一种耐高温环氧有机硅灌封胶及其制备方法 【9页】
15、2014.05.21 / 一种LED灌封胶玉米街灯 【5页】
16、2014.05.14 / 一种加成型有机硅灌封胶用底涂剂 【13页】
17、2014.05.14 / 灌封胶堵 【7页】
18、2014.05.07 / 一种LED车灯灌封胶装置 【5页】
19、2014.05.07 / 一种加成型有机硅灌封胶用底涂剂的制备方法 【13页】
20、2014.04.30 / 一种导热硅橡胶电子灌封胶及其制备方法与应用 【7页】
21、2014.04.30 / 一种新型缩合型LED软灯条有机硅灌封胶及其制备方法 【9页】
22、2014.04.30 / 双组份自粘性加成型阻燃导热室温固化有机硅灌封胶 【5页】
23、2014.04.23 / 一种新型LED软灯条有机硅灌封胶及其制备方法 【11页】
24、2014.04.16 / 一种新型灌封胶的电子产品 【6页】
25、2014.04.02 / 一种环氧树脂灌封胶及其制备方法 【5页】
26、2014.03.26 / 一种LED有机硅灌封胶及其应用 【7页】
27、2014.03.12 / 一种电连接器灌封胶的灌封工艺方法 【7页】
28、2014.03.05 / 环氧灌封胶黏剂 【4页】
29、2014.02.19 / LED用高强度粘接性室温固化有机硅灌封胶及其制备方法 【9页】
30、2014.02.19 / 灌封胶堵 【6页】
31、2014.02.12 / 一种电子产品灌封胶环节的生产方法和用于该方法的产品 【5页】
32、2014.02.12 / 一种新型灌封胶的电子产品 【6页】
33、2014.01.29 / 提高导热能力的接线盒灌封胶混凝成型结构及其制作方法 【6页】
34、2014.01.22 / 一种无卤阻燃导热聚氨酯灌封胶及其制备方法 【8页】
35、2013.12.25 / LED环氧树脂灌封胶及其制备方法 【5页】
36、2013.12.25 / 低卤低气味的环氧树脂灌封胶及其制备工艺 【5页】
37、2013.11.20 / 一种磁流变阻尼器用灌封胶及其制备和使用方法 【9页】
38、2013.11.13 / 一种双组份有机硅灌封胶 【7页】
39、2013.11.06 / 一种带灌封胶的防水风扇电机定子 【5页】
40、2013.10.23 / 一种环氧树脂灌封胶 【9页】
41、2013.10.23 / 采用灌封胶式接线盒的光伏组件 【5页】
42、2013.10.23 / 单组份脱醇灌封胶用包装筒 【4页】
43、2013.10.16 / 一种环氧树脂灌封胶的制备方法 【10页】
44、2013.09.18 / 不黄变的白色环氧树脂电子灌封胶及制备方法 【4页】
45、2013.09.18 / 太阳能组件用缩合型双组份RTV灌封胶 【6页】
46、2013.09.18 / 风能组件灌封用加成型双组份RTV灌封胶 【6页】
47、2013.09.11 / 一种用于复合绝缘子的环氧树脂灌封胶及制备方法 【10页】
48、2013.09.11 / 导热阻燃灌封胶生产工艺 【4页】
49、2013.09.04 / 碳纳米管阻燃导热有机硅灌封胶 【6页】
50、2013.08.28 / 一种耐磨灌封胶及其制备方法 【5页】
51、2013.08.28 / 碳纳米管阻燃导热有机硅灌封胶的制备方法 【6页】
52、2013.07.17 / 一种填充战斗部装药与壳体缝隙的灌封胶 【5页】
53、2013.07.17 / 一种新型透明深层固化电子灌封胶及其制备方法 【7页】
54、2013.07.10 / 一种拼梁结构灌封胶及其制备和使用方法 【8页】
55、2013.07.10 / 高粘接性双组份缩合型有机硅透明电子灌封胶 【4页】
56、2013.07.03 / 一种用白色灌封胶的封装的电子器件 【5页】
57、2013.06.26 / 一种高阻尼无卤灌封胶及其制备方法 【5页】
58、2013.06.19 / 一种含改性镁粉的灌封胶及其制备方法 【5页】
59、2013.06.19 / 一种腰果酚改性环氧灌封胶及其制备方法 【4页】
60、2013.06.12 / 低粘度高导热型有机硅电子灌封胶及其制备方法 【7页】
61、2013.06.05 / 高性能环保阻燃型有机硅电子灌封胶及其制备方法 【9页】
62、2013.05.29 / 一种环氧树脂灌封胶生产系统 【5页】
63、2013.05.15 / 一种高导热有机硅灌封胶组合物及其应用 【11页】
64、2013.05.08 / 一种电子灌封胶及其制备方法 【5页】
65、2013.05.08 / 继电器液态环氧树脂灌封胶及其制备方法 【8页】
66、2013.05.08 / 一种高导热绝缘低粘度环氧树脂灌封胶及其制备方法 【5页】
67、2013.05.01 / 光伏接线盒灌封胶 【5页】
68、2013.05.01 / 含改性填料的导热电子灌封胶 【5页】
69、2013.04.24 / 乙烯基酯树脂改性的环氧灌封胶及其制备方法 【9页】
70、2013.04.24 / 一种改性环氧树脂灌封胶及其制备方法 【5页】
71、2013.04.24 / 沥青路面裂缝灌封胶修复刮涂装置 【4页】
72、2013.04.17 / 一种半导体组合件用加成型液体灌封胶及其制备方法 【11页】
73、2013.04.10 / 灌封胶抽真空装置 【5页】
74、2013.04.03 / 丙烯酸树脂/有机硅杂化复合电子灌封胶及其制备方法 【7页】
75、2013.03.13 / 汽车点火线圈用常温固化型阻燃抗开裂低卤环氧灌封胶 【8页】
76、2013.03.06 / 加成型有机硅导热电子灌封胶及其制造方法 【9页】
77、2013.02.27 / 一种低卤环氧灌封胶及其制备方法和应用 【8页】
78、2013.02.27 / 一种双组份低硬度阻燃聚氨酯灌封胶及其制备方法 【8页】
79、2013.02.27 / 一种导热电子灌封胶及其制备方法 【8页】
80、2013.02.20 / 汽车点火器用灌封胶及其制备方法和应用 【7页】
81、2013.01.30 / 一种加成型有机硅灌封胶用增粘剂的制备方法 【7页】
82、2013.01.30 / 一种高强度环氧灌封胶组合物及其应用 【5页】
83、2013.01.30 / 环氧灌封胶黏剂 【4页】
84、2013.01.09 / 一种加热固化型双组分环氧灌封胶及其制备方法 【10页】
85、2013.01.02 / 一种LED用透明双组分有机硅灌封胶及其制备方法 【7页】
86、2013.01.02 / 一种环氧树脂灌封胶及使用方法 【8页】
87、2013.01.02 / 一种单组份脱醇型灌封胶 【5页】
88、2012.12.19 / 一种灌封胶式接线盒光伏组件 【5页】
89、2012.12.12 / 一种低黏度、高延伸率、高强度环氧灌封胶的制备方法 【5页】
90、2012.12.12 / 一种汽车高压点火线圈专用环氧树脂灌封胶及其制备方法 【5页】
91、2012.12.12 / 一种单组份低粘度灌封胶及其制备方法和应用 【9页】
92、2012.10.17 / 一种行波管慢波系统灌封用灌封胶及其制作方法 【6页】
93、2012.09.19 / 非晶铁芯盘式电机的主定子铁芯与机壳的灌封胶固化方法及设备 【5页】
94、2012.08.22 / 一种高粘结强度聚氨酯树脂灌封胶及其制备方法 【18页】
95、2012.08.08 / 一种双组分导热聚氨酯灌封胶及其制备方法 【8页】
96、2012.08.01 / 一种无卤阻燃导热有机硅电子灌封胶及其制备工艺 【8页】
97、2012.07.18 / 高折光指数高透明度的有机硅电子灌封胶及其制备与应用 【10页】
98、2012.07.11 / 一种高导热低耐压环氧树脂灌封胶 【3页】
99、2012.07.11 / 一种灌封胶搅拌机的加水器 【6页】
100、2012.07.11 / 一种灌封胶搅拌机的计量装置 【5页】
101、2012.06.27 / 一种无卤素阻燃的环氧树脂电子灌封胶 【6页】
102、2012.06.27 / 汽车控制系统的电子部件用的灌封胶及其制备方法 【7页】
103、2012.06.27 / 太阳能光伏组件封装用双组份灌封胶及其制备方法 【8页】
104、2012.06.27 / 一种高温固化单组份导热阻燃电子灌封胶及其制备方法 【8页】
105、2012.06.20 / 一种高性能有机硅电子灌封胶及其制备方法与应用 【9页】
106、2012.05.30 / 具有多层灌封胶的读卡器 【5页】
107、2012.04.18 / 汽车点火线圈用常温固化型阻燃抗开裂低卤环氧灌封胶 【7页】
108、2012.04.11 / 快速深度固化的单组分脱醇型有机硅灌封胶及制备方法 【8页】
109、2012.04.11 / 无卤阻燃电子电器用加成型有机硅灌封胶 【7页】
110、2012.04.04 / 一种加成型有机硅防火电子灌封胶及其制备方法 【6页】
111、2012.03.21 / 单组份高强度透明有机硅灌封胶及其制备方法 【6页】
112、2012.03.21 / 双组份高强度透明室温固化有机硅灌封胶 【6页】
113、2012.02.01 / 一种加成型高导热有机硅电子灌封胶及其制备方法 【7页】
114、2012.01.04 / 永磁电机用室温固化环氧树脂灌封胶及制备方法和工艺 【6页】
115、2011.12.28 / 一种有机硅灌封胶及其制备方法和应用 【8页】
116、2011.10.12 / 一种聚氨酯灌封胶及其制备方法和灌封工艺 【6页】
117、2011.09.07 / 无气泡耐黄变的聚氨酯电子灌封胶组合物及制备方法 【8页】
118、2011.09.07 / 高透明电子灌封胶 【6页】
119、2011.07.06 / 双组份缩合型有机硅透明电子灌封胶及其组分A组合物 【6页】
120、2011.06.22 / 一种双组分聚氨酯灌封胶的制备方法及其制品 【8页】
121、2011.06.15 / 一种高温固化双组分灌封胶及其制备方法 【8页】
122、2011.06.15 / 一种用于风力发电机的加成型灌封胶及其制造方法 【10页】
123、2011.06.15 / 电感灌封胶系统 【5页】
124、2011.04.27 / 电感灌封胶方法 【5页】
125、2011.04.20 / 太阳能接线盒灌封胶搅拌装置 【7页】
126、2011.04.13 / 太阳能接线盒灌封胶搅拌装置 【7页】
127、2011.03.16 / 可室温储存单组份环氧电子灌封胶及其制备方法 【7页】
128、2011.02.16 / 一种低粘度高导热环氧树脂电子灌封胶 【7页】
129、2011.01.19 / 一种低黏度双组分环氧树脂灌封胶及其制备方法 【6页】
130、2010.12.29 / 一种阻燃聚氨酯灌封胶及其制备方法和使用方法 【6页】
131、2010.11.03 / 有机硅灌封胶补强用乙烯基硅树脂及其制备方法 【7页】
132、2010.07.28 / 一种高透明高强度室温硫化有机硅电子灌封胶及其制备方法和应用 【10页】
133、2010.07.07 / 单组分加成型有机硅电子灌封胶体 【4页】
134、2010.06.16 / 一种无卤阻燃导热有机硅电子灌封胶及其制备方法 【8页】
135、2010.02.10 / 轨道浇注材料灌封胶及制备方法 【11页】
136、2009.11.18 / 一种量子点发光透明灌封胶复合材料 【10页】
137、2009.11.18 / 一种低密度高抗冲击性环氧树脂灌封胶及其制备方法 【8页】
138、2009.10.28 / 深度固化无腐蚀单组分脱酮肟型灌封胶及其制备方法 【9页】
139、2009.10.28 / 低硬度高柔韧性的双组分缩合型有机硅灌封胶组合物 【13页】
140、2009.09.30 / 用于LED光电显示器件的双组分硅酮灌封胶及其制造方法 【9页】
141、2009.08.19 / 一种环氧树脂灌封胶及其制备方法 【10页】
142、2009.03.11 / LED用室温硫化有机硅灌封胶 【5页】
143、2008.11.12 / 灌封胶加热自动定量填充一体机 【9页】
144、2008.10.08 / 单组分加成型有机硅电子灌封胶 【5页】
145、2008.08.27 / 一种纳米导热透明灌封胶复合材料及其制备方法 【8页】
146、2008.08.06 / 双组分环氧树脂灌封胶及其制备方法和罐封工艺 【11页】
147、2008.07.23 / 环氧树脂固化剂、环氧树脂灌封胶及其配制方法 【9页】
148、2008.02.13 / 新型脱醇型有机硅灌封胶 【11页】
149、2007.10.17 / 一种高导热有机硅灌封胶 【9页】
150、2007.05.09 / 低粘度耐高温灌封胶及该胶中改性酚醛树脂的制备方法 【5页】
151、2007.05.09 / 一种环氧树脂阻尼灌封胶 【7页】
152、2005.02.23 / 环氧树脂灌封胶 【8页】
153、2002.01.02 / 一种导热电子灌封胶 【5页】
154、2001.08.15 / 导热电子灌封胶 【5页】
155、1995.05.24 / 互穿网络树脂电器灌封胶 
相关产品推荐