电子灌封黑胶

HASUNCAST 6213（A/B）
超高导热环氧树脂
应用：高精密电子产品灌封和密封
类型：双组分环氧树脂
概述：Hasuncast 6213是一种低粘度，高填充环氧树脂，除了具有优良的电气性能，具有低的热膨胀不寻常的高导热性。类似hasuncast 6216但粘度更低，更适合产品的封装。
混合说明：
１、混合前6213Ａ部分放在原来的容器中，充分搅拌确保A胶无沉淀存在。
２、称量出需要的数量的6213A胶，并称量出所需要的固化剂。
３、彻底的混合，将容器的边、底角的原料刮起。
４、真空下混合２９in .Hg15－20分钟，真空灌封。
５、灌入元件或模型之中。
储存和装运：在室温下可储存１年，无装运限制。
备注：6213在混合操作时一定注意混合均匀，否则可能出现胶块不干、未完全固化等现象！在混合前确保A胶无沉淀。将A，B称量准确，充分混合（为了确保混合均匀，建议混合5分钟左右）
固化时间：
PT-B1：室温（25℃）8-12小时或65℃--2小时。
PT-B2：100℃--2小时，二次固化125℃--2小时。或者75℃-24小时。
包装：Ａ、Ｂ分别装在各自的容器中，两组分为一套，现有A胶5.5KG包装。


固化前性能参数： Part A Part B1 Part B2
颜色 ，可见                                 黑色 琥珀色 琥珀色
粘度（cps）                         20,000 120 450 ASTM D2393
比重（g/cm3)                               2.1 0.97 0.95
配比（重量比） 100 4-5 5-7
混合粘度(cps)                             7,800 10,000 ASTM D2393
可操作时间（25℃）小时 1
胶化时间（25℃）小时               1-2
保质期（25℃）                 12个月
固化后性能参数：
物理性能
硬度测定（丢洛修氏D） 90 93 ASTM D 2240
抗压强度（psi） 16,500 17,000 ASTM D 695
抗拉强度（psi） 15,000 15,500 ASTM D 638
抗伸强度(%)                                   1.0 1.0 ASTM D 638
热膨胀系数(℃) 27 x 10-6 27 x 10-6
导热系数 BTU-in/(ft2)(hr)(℉)       11.9 11.9
热变形温度(℃)                   80 150
有效温度范围(℃)               -40-110 -40-160
电子性能
绝缘强度,volts/mil                         475 500 ASTM D 149
绝缘常数,1KHz                               6.3 6.5 ASTM D 150
耗散系数,1KHz                               0.021 0.021 ASTM D 150
体积电阻系数,ohm/cm                             1.3x1016 2.6x1016 ASTM D 257
以上性能数据是在温度25℃、湿度70%、混合胶量60克的实验室环境下所测得的典型数据，仅供客户使用时参考，并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据，敬请客户于使用时，以测试数据为准。