厂商 ：深圳市华胜同创科技有限公司
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- 邦定胶
- 进口电子灌封胶
- 美国3M胶水
HASUNBOND 736电路板保密涂覆胶IC绑定胶
Hasunbond 736是一种单组份环氧树脂粘接材料，具有优良的物理和电子性能，粘接强度高，需加热固化，完全固化后达到所需电气性能。具有低应力、快干、高触变性、高绝缘性、以及高保护特性。Hasunbond 736有着良好的粘接性、机械强度和抗剥离力以及抗热冲击特性，常用于小面积粘接固定，电路板涂刷保密。
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固化前性能参数： |
Hasunbond 736 |
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颜色，可见 |
黑色 |
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粘度25℃（cps） |
膏状不流动（触变性） |
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比重 |
1.55 |
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保质期（25℃） |
3个月 |
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保质期（10℃） |
9个月 |
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固化后性能参数： |
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物理性能 |
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硬度、硬度测定，丢洛修氏D |
85 |
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抗拉强度（psi） |
35500 |
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抗压强度（psi） |
35300 |
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抗弯强度（psi） |
32500 |
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热膨胀系数 ℃ |
5.2×10-5 |
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导热系数 BTU-in/(ft2)(hr)(℉) |
2.1 |
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热变形温度(℃) |
180 |
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有效温度范围(℃) |
-40-250 |
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电子性能 |
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绝缘强度 伏特/mil（25℃） |
480 |
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绝缘常数 1KHz |
4.3 |
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体积电阻率Ohm.cm(25℃) |
3.2×1016 |
操作说明：
1、将Hasunbond 736从冷藏室中取出，待恢复室温后使用。
2、把Hasunbond 736涂刷在经过清洁处理的元件表面（为了便于涂胶，可把hasunbond 736在50度的环境中预热5分钟）。
3、把已经涂胶的元件置于120度恒温箱中，1小时左右取出。
固化时间：120℃—1小时，固化后可得到所有特性。
存储需知：
室温储存，将材料存储于阴凉干燥处，或置于低温环境中。
