FPC镂空板

FPC的主要参数： 
基 材：聚酰亚胺/聚脂 基材厚度：0.025mm---0.125mm 最小孔径：0.30mm0.02mm
铜箔厚度：0.009mm 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm 
耐 焊 性：85---105 / 280---360 
最小线距：0.075---0.09mm 
耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路IPC标准 
工 艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型屏蔽挠性印制电路(FPC 柔性线路板生产 
FPC排线的特点： 
覆铜板fpc柔性线路板生产、涂覆层、粘结片和增强板等无卤FPC材料,旨在制造无卤FPC. 
1以自由弯曲、卷绕、折叠、并可作一千万次的滑动； 
2使用方便、特强柔软度、体积小巧、使用灵活；有利于运输仓存及降低成本；屏蔽挠性印制电路FPc，线密度高、重量轻、厚度薄、配线空间限制较少、灵活度高等优点

广泛适用于以下领域：
（LED、LCD、背光源、MP3/4/5、连接器、安防、军工、电脑、手机、通讯、航空、家电、数控、医疗、数码产品、仪器仪表）等高科技领域，产品远销香港、台湾、欧美等地。