厂商 :深圳市卡博尔电子科技有限公司
广东 深圳- 主营产品:
- FPC背光源
- FPC电容屏
- FPC模组板
广泛适用于以下领域:
(LED、LCD、DVD\背光源、MP3/4/5、连接器、安防、电脑、手机、通讯、航空、家电、数控、医疗、数码产品、仪器仪表)等高科技领域,产品远销香港、台湾、欧美等地。
FPC材料是什么构成的?
一个普通的FPC主要由两个材料构成:基材+保护膜,先说说基材,基材主要由PI或PET+胶+铜结合而成,
PI为“聚酰亚胺”绝缘树脂材料,特点为耐高温,弯折性能佳,所生产的产品可靠性佳,是PET价格的2倍以上,
为FPC主要材料,PET为“聚酯”绝缘树脂材料,特点刚好与PI相反,一般FPC厂已很少采用。胶和铜大家都了解,铜是导电体
,胶的的作用就是将铜与PI或PET粘合在一起,最终制作成FPC的基板也就是基材或叫底板,等同于PCB的基板。再来说说保护膜,
保护膜指的就是FPC表面绝缘层,在基材上做完线路后为防止线路氧化和短路而贴附的一层类似于PCB油墨功能的绝缘层,也是由胶和PI绝缘层构成.
覆铜箔板: 铜箔 电解铜箔 、压延铜箔
绝缘膜 聚酰亚胺、聚脂
粘合剂 丙烯酸、改良型环氧树脂
覆盖保护材料 :PI覆盖膜、PEN覆盖膜、PET覆盖膜
阻焊油墨、感光性树脂
表面导体:金属、焊锡、镍/金、锡、银
涂覆材料:其它 有机防氧化剂、助焊剂
补强材料: PI、PET(透明和白色)、FR4、金属板(钢片)
层间连接用材料:铜镀层、导电膏(胶)
FPC工艺基本流程:
1:开料(铜箔和辅料)
2:钻孔(钻铜箔及少数需要钻的辅料)
3: 沉镀铜(钻通孔镀铜 含物理室测孔铜)
4: 线路(曝光 显影 蚀刻(蚀刻后测试阻抗))
5:贴合(覆盖膜 PI 屏蔽膜)
6:压制固化 (辅料与铜箔的结合)
7:阻焊 (保护线路)
8:冲孔(开定位孔)
9:沉金(物理室测镍金厚)
10:丝印(印字符 LOGO之类的)
11:测试(电测或者飞针测试 测开短路)
12:组装(贴一些补强之类的 如热固胶 3M胶 钢片 FR4等)
13:冲切(冲外形等 看需要,有些是需要冲成单PCS 有些只用冲掉外框等)
14:FQC FQA 包装(包装外发)
15:SMT(表面安装技术,俗称打键,在线路板上安装上元器件 IC等)
(我们公司需外发SMT 所以需过2次品质 具体问题具体处理)
16:IQC FQA
17:包装出货
欢迎广大顾客来电咨询!