厂商 ：东莞市崴泰电子有限公司
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- 高端BGA返修台
- 钢网清洗机
- 吸嘴清洗机
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商品详细描述
传统铁板烧与TU-380对比
(A)铁板烧
1.加温方式-单面加热.
缺点:无铅制程需加至260℃高温才能达回焊要求.
2.受热方式-为组件直接热传导.
缺点:直接热传导,较易造成组件无法承受瞬间所传导热源,
导致膨胀系數过大,有芯片爆離之虞.
3.回焊时无法加氮气,缺少无铅制程加氮器所必备条件.
缺点:无铅制程,回焊熔点217℃,在无氮气环境,在高温之下
PAD 较易氧化,造成焊接不良,组件PCB 变黄.较有过热与氧化现
联系人：罗先生13825786543
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(B)无铅锡球全自动回焊爐-TU-380
1. 加温方式-双向加热.
优点:采上下加温,上加温与下加温可独立分别设定,可轻易
达到回焊需求温度.
2.受热方式-采非接触式加热.
优点:组件介于上下热源中间,于回焊中接收温度温和与传
导较均匀,受热中较不会伤害组件的完整性.
3.可外接氮气-无铅制程必备条件.
优点:减少氧化,增加焊接可靠度提升.
4.曲线侦测-可連线计算机,侦测温度曲线功能,曲线數据能明确
导引操作设定需求.
优点:可明确侦测PAD 点受热温度,以利温控温度设定与
TIMER 时间设定參考.
5.托盘回焊位移抖动率要求:平稳轨道位移托盘震动系數较小.
优点:托盘轨道采研磨轨道,平整度符合行进中托盘最小抖
动率,可减少BGA 锡球位移之虑.合金无铅锡球熔点表
焊接数据可轉成Microsoft Excel 數據报表
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