HDI智能手机主板

类别 : 消费类电子用 ; 双面 
基材 / 厚度 : FR-4/1.2mm 
尺寸 : 140mm*159mm 
最小线宽 / 线距 : 6mil/6mil 
最小孔径 : 0.4mm 
表面处理 : 电镀金
文件格式 : gerber

类别 : 电力设备用 ; 双面 
基材 / 厚度 : FR-4/1.6mm( 铜厚 2oz) 
尺寸 : 153mm*184mm 
最小线宽 / 线距 : 8mil/8mil 
最小孔径 : 0.5mm 
表面处理 : 化学金 
文件格式 : gerber

类别 : 计算机用主板 ; 四层
基材 / 厚度 : FR-4/1.6mm 
尺寸 : 294mm*200mm 
最小线宽 / 线距 : 5mil/5mil 
最小孔径 : 0.3mm 
表面处理 : 喷锡 ( 热风整平 )
文件格式 : gerber

类别 : 通讯电子用 ; 八层 
基材 / 厚度 : FR-4/1.2mm 
尺寸 : 94mm*188mm 
最小线宽 / 线距 : 4mil/4mil 
最小孔径 : 0.15mm 
表面处理 : 化学金 
文件格式 : gerber

PCB线路板
类别 : 通讯电子用 ; 六层 
基材 / 厚度 : FR-4/1.2mm 
尺寸 : 126mm*141mm 
最小线宽 / 线距 : 4mil/4mil 
最小孔径 : 0.25mm 
表面处理 : 化学金 
文件格式 : gerber