厂商 :深圳市腾创达电路有限公司
广东 深圳- 主营产品:
- 高多层线路板
- 软硬结合板
- 电路板
腾创达(电话:15914065863)电路为您提供蓝牙WIFI 发射接收线路板,手机WIFI发射蓝牙模块,国内高端技术工厂 蓝牙耳机线路板
月产能:15000平米(多层板)
原材料:
技术参数
公差
功能测试: 绝缘电阻: 50 ohms( 常态 )
层数:1-48层
产品类型:混压板、盲埋孔板、铝基板、高频板、射频板、阻抗板、厚铜板(7 OZ),软硬结合板, 阴阳铜板
常规板材:FR4 (生益 S1141)
高频材料:Rogers、 Taconic、 Arlon
高TG板材:SY S1170、ITEQ IT180及配套P片
无卤素板材:生益S1155、S1165系列、
阻焊:太阳 (日本Taiyo PSR-2000/4000系列)
化学药水:罗门哈斯等
表面处理:喷锡、无铅喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银、镀硬金(50u”)
选择性表面处理:沉金+OSP、沉金+金手指、沉银+金手指、沉锡+金手指
最小线宽/间距:外层3/3mil(完成铜厚30um),内层2.5/2.5mil(1/3、1/2OZ)
最小钻孔:0.15mm(机械钻孔)/4mil(镭射钻孔)
最小焊环:4mil
最小层间厚度:2mil
最厚铜厚:7 OZ
成品最大尺寸:600x800mm
板厚:双面板0.2-7.0mm 多层板:0.4-7.0mm
阻焊桥:≥0.08mm
板厚孔径比:16:1
塞孔能力:0.2-0.8mm
金属化孔:±0.075mm (极限±0.05)
非金属孔:±0.05mm (极限+0/-0.05mm 或 +0.05/-0mm)
外形公差:±0.1mm(极限±0.05-0.075mm)
可剥离强度: 1.4N/mm
热冲击测试 : 280 ℃, 20秒
阻焊硬度: ≥6H
电测电压: 10V-250V
翘曲度: ≤0.7%