导热相变化材料

TIC?800G系列导热相变化材料是一种高性能低熔点导热相变化材料。在温度50℃时，TIC?800G导热相变化材料开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触界面上细微 不规则间隙，以达到减小热阻的目的。TIC?800G导热相变化材料系列在室温下呈可弯曲 固态，无需增强材料而独立使用，免除了增强材料对热传导性能的影响。
        TIC?800G系列导热相变化材料在温度130℃下持续1000小时，或经历-25℃到125℃的反复循环测试，其导热性能仍不会减退。在工作温度下，其中相变材料软 化的同时又不会完全液化或溢出。

产品特性:
》0.018℃-in?/W 热阻
》室温下具有天然黏性,无需黏合剂   
》散热器无需预热

产品应用:
》高频率微处理器
》笔记本和桌上型计算机
》计算机服务器
》内存模块
》高速缓存芯片
》IGBTs