集成电路导热双面胶带硅胶片

导热硅胶片 集成电路导热双面胶带
 
导热硅胶片（导热矽胶片，英文为thermal gap pad or thermal pad)是一种导热介质、用来减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。
专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,是一种极佳的导热填充材料。
典型应用：客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小来选择合适厚度的导热硅胶片耐温可达（-40～+220）
1、TFT-LCD 笔记本计算机，计算机主机
2、功率器件（电源供应、计算机、电信），车用电子模块（发动机擦试器）电源模块、大功率电源，计算器应用（CPU，GPU，USICS，硬驱动器）以及任何需要填充散热的地方
3、用于电子产品，电子设备的发热功率器件（集成电路、功率管，可控硅，变压器等）与散热设施（散热片，铝制外壳等）之间紧密接触，达到更好的导热效果
4、大功率LED照明，大功率LED射灯，路灯，日光灯等
导热硅胶片的特性
1、柔软、可压缩。
2、给部件提供轻度压力。
3、对不平整的或粗糙的表面有最佳用处。
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