IC/PS电路板外壳专用导热胶带

IC/PS电路板外壳专用导热胶带

颜色：白色

基材：玻纤布

玻纤布厚度：0.2MM

总厚度：0.35MM，

导热系数：1.0W/m.k，

使用温度范围：-20~160℃，贮存期：24月
产品应用：导热双面胶带广泛应用于芯片，柔性电路板，及大功率晶体管和散热片或其它冷却装置的粘接。
导热胶带还能适应冷、热温度的变化，保证性能的一致和稳定高性价比的热传导型双面胶带，
结合了导热材料和胶粘带的两种特性，即具有纵向导热功能的强力双面胶；相比导热胶水和导热硅橡胶更容易粘贴使用，而且没有导热胶的难闻气味和固化时间。
电气绝缘效果好、热传导性高和阻燃性使其在电源大功率晶体管和散热片、集成电路芯片和散热片、
液晶电视、等离子电视、移动电脑、无刷电机等设备中被广泛应用。