托马斯微波产品芯片耐高温胶水

概    述

本品系环氧树脂改性胶粘粘剂，该系列有常温固化型和加温固化型，其流动性、颜色、耐温性等可适当调整，固化后表面平整、光亮、无气泡。双组份，常温快速固化，粘接强度高，流动性好，操作简单。

适 用 范 围

适用于通信、无线电、微波产品在高温条件下工作的金属（含电镀金属）、陶瓷（含压敏静电陶瓷）、复合材料（PCB、PP、ABS等）的自粘与互粘，也适用于各种微波产品芯片的粘接、填充、密封、堵漏和修复以及电器、仪表的发热部件的粘接和密封。

性

能

特

点

·外观：A组分为浅色透明粘稠液体，无固体颗粒。B组分为黑色粘稠液体，无机械杂质。

·粘接强度高，耐久、耐紫外光、对磁波产品不会产生屏蔽和干扰等性能优良。

·耐温性能好，适应温度范围广，粘接后在较高的温度下仍有较好的粘接效果。

·粘接表面无需严格处理，使用方便。

·耐介质性能优良，耐油、水、酸、煤油、乙醇、碱、杂环烃、核辐射等。

·安全及毒性特征：B组分有极轻微异味，无吸入危险，固化后实际无毒。

·25℃环境下贮存稳定性较好，贮存期为12个月。

主要技术性能指标如下：耐温范围:-48－+195℃

体积电阻25℃1×1015Ω.cm      表面电阻 2.5×1015Ω.cm     

耐电压20-24kV/mm                  硬度 shore D 90

吸水率24h＜0.1%                      玻璃化温度150-200℃

粘接强度:常温 25℃:                    拉伸强度≥25MPa;   

剪切强度≥20 Mpa                    150℃:拉伸强度  3－5 Mpa

使 用

方 法

1、将被粘物除锈、去污、擦净。

2、将A、B组份按质量比10：2--2.4的比例充分调匀使用。

3、将调好的胶液涂于被粘物表面，合拢、压实、静置加热。

4、如果遇到冬天室内温度较低情况下，则可以以热水加热B组分固化剂，以增加AB混合的充分

      性。

注  意 事 项

1、取胶工具不能混用。

2、操作环境注意通风。

3、胶液如触及皮肤，可及时用肥皂水冲洗.

4、未用完的胶应盖好，置于阴凉通风处。如果有冷藏条件即更好。