托马斯电子元器件灌封胶水

产 品 名 称

                        托马斯电子元件高温灌封胶（THO4054）

概       述

本品系环氧树脂改性胶粘粘剂，该系列有常温固化型和加温固化型，其流动性、颜色、耐温性等可适当调整，固化后表面平整、光亮、无气泡。双组份，常温快速固化，粘接强度高，流动性好，操作简单。

适 用 范 围

适用于变压器、整流器、AC电容、点火线圈、电子模块、水族器材、负离子发生器、高压包、雾化器等产品，使电子元器件起到灌注密封、绝缘保护、防潮抗震的作用。

性

能

特

点

·外观：A组份为膏状体，无固体颗粒。B组份为浅黄色液体。

·固化速度快，25℃时，1-3小时初固化，18小时接近最大粘接强度。

·粘接强度高，耐久、耐紫外光性能优良。

·耐温性能好，适应温度范围广，粘接后在较高的温度下仍有较好的粘接效果。

·粘接表面无需严格处理，两组份按比例调配，使用方便。

·耐介质性能优良，耐油、水、酸、煤油、乙醇等。

·安全及毒性特征：有极轻微异味，无吸入危险，固化后实际无毒。

·贮存稳定性较好，贮存期为1·5年。

  主要技术性能指标如下：耐温范围:-40－+380℃

  体积电阻25℃1×1015Ω.cm        表面电阻 2.5×1015Ω

  耐电压20-24kV/mm                   硬度 shore D 90

  吸水率24h＜0.1%                      玻璃化温度300-400℃

  粘接强度:

 常温:拉伸强度≥25MPa;              剪切强度≥20 MPa          150℃:拉伸强度  3－5 MPa

使 用 方 法

1、将被粘物除锈、去污、擦净。

2、将A、B组份按质量比10：1·2--1·5的比例充分调匀使用。

3、将调好的胶液涂于被灌封元件表面，静置2~4小时即可。

注 意 事 项

1、 取胶工具绝不可混用。

2、 操作环境注意通风。

3、 胶液如触及皮肤，可及时用肥皂水冲洗.

4、 未用完的胶应盖好，置于阴凉通风处。