CREE科锐LED芯片详细特点

银浆过多，会遮挡芯片侧面出光，导致成品亮度降低，若银浆溢出到芯片表面还可能引起短路现象，甚

 

至死灯。银浆过少，可能会导致接触不良，成品灯VF值升高或死灯等现象，另外银浆变质也可能导致上述问题的出现。下图请参考：

Q：Cree公司的LED芯片亮度通常用mw表示，请问mw和mcd之间如何换算？

  

A：Cree芯片的亮度一般用辐射功率RF（Radiant Flux）表示，单位是mw。它表示一个光源单位时间里发出的光能量，与客户的测量设备系统相关。而坎德拉（cd）是指单位立体角内的光通量，和封装的形状（透镜形状）有着很大的关系。两者的定义和测量方法都不相同, 因此mw和mcd之间无法换算。

 

Q：为何20mA分选的芯片，在5mA的电流下使用会出现亮度和颜色不均现象？

  

A：造成这种现象有以下几种原因：

  1、 LED芯片的亮度和波长均会随电流的变化而变化，且变化是非线性的；对于绿光而言，其波长漂移幅度比蓝光的更大。

  2、 LED芯片是在20mA恒流条件下分选的，若在恒压源下并联工作时，由于每个芯片的VF值不同引起电流分配不均，导致波长和亮度出现较大差异。

  关于亮度、波长和电流关系的变化曲线请参考Cree的产品规格书。

 

Q：芯片中心光轴与支架几何中心没有对准会产生什么影响？

  A：这种情况下，对成品而言会出现光强不一致，辐射功率降低，发光不对称等现象。请参考下图：

  

Q：金球偏离焊盘，会对产品造成什么影响？

  

A：金球偏出焊盘有可能会导致VF值升高及漏电产生，特别是双电极芯片的负电极端，焊线要求更加严格

。

Q：支架杯内壁被污染，对产品有何影响？

 A：若支架内壁有污染物，将会影响成品亮度，严重会影响固晶质量，出现其他异常问题，因此固晶前和固晶后务必保证支架内壁的清洁。请参考下图：

 Q：我们能否自己进行CREE芯片的鉴别？

 A：目前CREE公司的LED芯片种类日益繁多，且已推出双电极芯片，因此建议客户送交我司鉴定。

 

Q: EZBright系列芯片表面被刮伤对芯片有什么影响？

  

A：CREE EZBright系列芯片表面发光层属于微晶结构，缺少保护层，若不慎划伤芯片表面，将会对芯片发光层造成损伤，影响出光效率，严重者可导致漏电。

 

Q：EZ1000芯片底部银浆分布不均，对产品有何影响？

 A：若EZ1000芯片金电极对应底部没有银浆覆盖，极易在打线过程中由于芯片缺少支撑点，而在焊接压力作用下造成芯片破裂而产生漏电（见下图），因此须保证芯片四周均被银浆包围。

 

Q: EZ1000芯片如何选择顶针？选取不当会对芯片有何影响？

  

A：顶针选择标准如下：

  选用半径应大于50，避免使用锋利式顶针，容易造成底部伤害。