HMDS真空烘箱/HMDS预处理烘箱

  HMDS真空烘箱/HMDS预处理烘箱

一、HMDS真空烘箱技术参数：

电源电压：AC 220V±10%/50Hz±2%

输入功率：2400W

控温范围：RT+10℃-250℃

温度分辨率：0.1℃

温度波动度：±0.5℃

达到真空度：133Pa

容积：90L

工作室尺寸（mm）：450*450*450

载物托架：2块

时间单位：min

二、HMDS系统特点：

1、 采用医用级不锈钢316L材质制造，内胆为不锈钢316L；加热器均匀分布在内胆 

    外壁四周，内胆内无任何电气配件及易燃易爆装置。钢化、防弹双层玻璃门观 

    察工作室内物体一目了然。

2、 箱门闭合松紧能调节，整体成型的硅橡胶门封圈，确保箱内高真空度。

3、 微电脑智能控温仪，具有设定，测定温度双数字显示和PID自整定功能，控温 

    精确，可靠。

4、 智能化触摸屏控制系统配套进口PLC模块可供用户根据不同制程条件改变程序， 

    温度，真空度及每一程序时间。

5、 HMDS气体密闭式自动吸取添加设计，真空箱密封性能佳，确保HMDS气体无外 

    漏顾虑。

6、 整个系统采用优质材料制造，无发尘材料，适用100 级光刻间净化环境。

三、HMDS预处理系统的原理：      

    HMDS预处理系统通过对烘箱预处理过程的工作温度、处理时间、处理时保持时间等参数可以在硅片、基片表面均匀涂布一层HMDS，降低了HMDS处理后的硅片接触角，降低了光刻胶的用量，提高光刻胶与硅片的黏附性。

四、HMDS预处理系统的必要性：

    在半导体生产工艺中，光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节，涂胶质量直接影响到光刻的质量，涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的，而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的，这造成光刻胶和硅片的黏合性较差，尤其是正胶，显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处，容易造成漂条、浮胶等，导致光刻图形转移的失败，同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。增黏剂HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这种状况。将HMDS涂到硅片表面后，经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水，其疏水基可很好地与光刻胶结合，起着偶联剂的作用。