高温烤箱

晶圆无氧化烤箱概述

应用于精密电子元件、PI、BCB胶高温固化烘烤、光刻胶固化、电子陶瓷材料无尘烘干的特殊工艺要求，适用于触摸屏、晶圆、LED、PCB板、ITO玻璃等精密电子、太阳能、新材料等行业.

无氧化烤箱技术参数

晶圆无氧化烤箱主要技术指标

?材质：外箱采用优质不锈钢，内箱采用SUS304不锈钢

?温度范围：RT+10-200℃，使用温度≤150℃

?温度分辨率：0.1℃

?温度波动度：＜±1℃

?温度均匀度：≤±2%

?洁净度：class 100，设备采用无尘材料，适用100级光刻间净化环境

?升温时间：5-8℃/min，（空箱测试）

?降温时间：可满足130℃-50℃，降温5℃/min（空箱测试）

?氧含量

高温状态氧含量：≤ 20ppm +气源氧含量

低温状态氧含量：≤ 50ppm +气源氧含量

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无氧化烤箱结构

?热风循环系统：采用进口覆套式电热器（SHEATHED HEATER）无尘无氧化电热发生器

箱体后部装有离心循环风机、氮气进气口和排气口，离心风机将箱内加热的热风与进气口的新鲜氮气混合，一部分气体混合烘干处理产生的废气物从排气口排出，大部分气体进入箱体两侧的循环风道，携带加热器产生的热量，进入箱体内对产品进行加热烘烤，然后由离心风机重新吸回，从而往返循环

?气体系统：*H.E.P.A，(特殊风道设计)过滤效果可99.99%,Class100

箱体内装有氧含量分析仪，全程检测氧含量，并记录数据排气口采用自动风门设计以达到强烈的循环效果及快速降温，进气口加附N2流量计控制进