厂商 :深圳华天河科技有限公司
广东 深圳- 主营产品:
- 灌封胶
- 导电银胶
- 密封胶
一、产品简述
TH-2331产品为双组份高透明有机硅弹性体,是我公司针对大功率LED灯保护芯片和金线而开发的特殊有机硅产品,本产品以1:1比例混合后可在室温条件下固化成型,固化后产品透光率高,热稳定性好,无收缩,不产生应力,耐湿气,耐高低温性能好,可长期在-40~250℃条件下使用而无明显变化,具有良好的绝缘性,固化后具有良好的弹性,不龟裂。
二、应用举例
主要用于大功率LED保护芯片和金线用的填充胶,以及需要防潮绝缘的电子元器件的灌封。
三、技术指标
序号 |
检测项目 |
技术指标 |
|||
固 化 前 |
1 |
外 观 |
A |
无色高透明液体 |
|
B |
无色高透明液体 |
||||
2 |
粘 度 mPa.s @25℃ |
A |
1100±200 |
||
B |
1800±200 |
||||
3 |
混合比例 A:B(重量) |
1:1 |
|||
4 |
操作时间 25℃ |
1~1.5小时 |
|||
5 |
固化条件 25℃ |
6~7小时 |
|||
固 化 后 |
6 |
外观 |
透明弹性体 |
||
7 |
透光率 |
450 nm@lmm |
99.6 |
||
8 |
800 nm@lmm |
99.7 |
|||
9 |
折射率 |
1.43 |
|||
10 |
邵氏硬度 HA |
10~12 |
|||
11 |
介质损耗 MHz |
≤0.3 |
|||
12 |
体积电阻 Ω·㎝ |
6.5×1014 |
|||
13 |
相对介电常数 MHz |
≤3.0 |
|||
14 |
击穿强度 KV/mm |
18~25 |