双组份导电银胶

产品型号：TH-3006 A/B

一、产品简介

   本产品是采用银粉做为导电介质的高效能导电银胶。双组份，可常温固化亦可加热固化，导电性能良好,电阻值极低，对金属和非金属都具有较强的粘接强度。适用于各种电子电器产品、电磁屏蔽、集成电路部件安装等起到导电粘接、固定、密封的作用。

二、产品特性

1.粘接强度高

2.可常温固化亦可加热固化

3.低电阻值

4.保质时间长

三、物理特性

四、使用方法

1、本产品的A、B组份长时间静置存放后可能会出现沉淀，这属于正常的现象。这是由于本产品所添加的银粉比重远大于基胶的比重的缘故，在使用本产品之前如出现有分层的现象请先搅拌均匀，然后再将A、B组份混合，否则影响导电性能和粘接效果。

2、两种组份的混合比例为A:B=1:1（重量比），请尽可能的称量精确，A、B组份混合后请充分搅拌均匀后再使用。

3、A、B组份充分搅拌均匀后可以抽入所配套的针筒中进行点胶使用，或者采用其它的点胶工艺。

4、如被粘接表面有污迹请先用丙酮等清洁剂对被粘接表面做清洁处理；

5、待清洁剂挥发干净后,在其中一个被粘接表面均匀点胶,并做到完全涂覆,然后与另一个被粘接表面粘合即可。

五、注意

1、因本产品A、B组份混合后，常温下可操作时间为2～3小时，所以本产品不适宜长期保存在注射器里，所以每次配胶量请根据实际的用胶量需求进行配胶，以免造成本产品浪费。

2、使用后剩余的产品必须拧紧瓶盖,在阴凉处密封保存。

3、本产品需要完全固化后导电和粘接性能才能达到最好效果。

4、本产品可以室温下自然固化也可以加热固化，在65～90℃下加热约需要1～0.5小时固化，温度越高固化速度越快，固化时间就越短，反之，固化速度慢，固化时间长，但最高加热温度不超过90℃为宜。

六、贮存条件及贮存期

A、B组份未混合的产品可密封存放在阴凉、干燥处。A、B组份已经混合的使用剩余的产品需存放在冰箱下0℃～10℃低温下保存，可获得更长的可操作时间，可下次继续使用，若刚从冰箱取出使用,则需解冻20分钟左右至室温下使用。

注：

l          本文所载是我公司认为可靠的资料，该产品说明中的数据为非出厂标准值。记载的内容、产品性能改良、产品规格等在没有预告的情况下可能会有所变更。

l          我公司只对产品是否符合规格给予保证，由于客户的使用条件不同和产品储存运输和施工过程不受本公司控制，客户在使用时，一定要先进行测试，以确认适合您使用目的产品。

l          产品的部分性能参数均可根据客户的要求作专门调整，客户可与我公司的市场部联系。

l          本公司的有机硅产品是面向一般电子工业用途而开发。如要作为其它用途，必须按照相关的法律要求做出检测并符合要求，方可使用。

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