半导体清洗设备

适用于：2-6寸硅片清洗 产品规格 控制模式：半自动控制（工件搬运为手动操作，工艺参数控制过程为自动） 总体规格： 1200mm(L)×1100mm(W)×2000mm(H) 工件：2-6寸硅片 产能：25片/槽 按客户产能需求设计 电源：380V，50HZ,2KW 纯水：CL-PVC 进口DN25 管径，0.2～0.3 MPa 压力，用量MAX:2m3/h 抽风口：φ200*1 抽风量MAX:700m3/h ,风量口装有蝶阀，可手动调节 CDA: 0.4～0.6 MPa 压力，接管口径 ∮8mm,用量MAX:0.5m3/h N2: 0.4～0.6 MPa 压力，接管口径 ∮8mm,用量MAX:2m3/h 设备特点： 1. 半导体清洗设备骨架为SUS304外包3mmPP，外壳采用德国进口PP-W板焊接； 2. 半导体清洗设备采用10.4英寸“PROFACE”触摸屏人机界面操作和“三菱”PLC控制； 3.半导体清洗设备的槽体设置温度、液位监控装置； 4.半导体清洗设备 之药液槽配透明槽盖，有效防止药液挥发，污染； 5.半导体清洗设备的清洗区域配有高效过滤器，无二次污染机会； 6.半导体清洗设备采用耐腐蚀导线并通过耐腐蚀PE 管进行保护，防腐防水； 7.半导体清洗设备底部安装3mm 厚PP 防漏托盘，有效防止设备漏液损害厂务地板； 8.用户操作人员上料后，全过程自动化控制，减少人工干预。设备具有自动化程度高、运行成本低、生产效率高、性能稳定、安全可靠等特点； 9.半导体清洗设备安全性能高，设备在防漏液、加热、漏电等方面都做了严格的设计，确保人身和厂务安全； 地址:江苏省常熟市辛庄光伏产业园光华环路32号 邮编:215500 总机:0512-52992666 传真:0512-52210111 销售热线:0512-52992301-8010 邮箱:sales@kzonetech.com 网址:www.kzonetech.com 张翠平：18852441913