晶洲半导体湿制程清洗设备-有机去

产品介绍1. 操作台面高度：900±20mm2. 被清洗工件规格：8 英寸圆片,25 片/篮（233mm*215mm*220mm）；3. 产能：1 篮/批，25 片/批；产品属性1. 骨架：国产优质SUS304 骨架外包；2. 外壳：2mm 厚SUS304 镜面板折弯焊接而成；3. 台面：2mm 厚SUS304 镜面板4. 整机尺寸：约1700mm（L）×1300mm(W)×1850mm(H)；其他说明1. 去胶清洗槽：2mm 厚SUS316L 镜面板折弯焊接加电解抛光；2. QDR 槽：德国进口10mm PP-N 板热熔焊接而成；3. 管路：管路位于机台下/后部，管道采用SUS316 和PFA 管路相互配合使用；4. 排风消防：根据流体学原理设计位于机台后上部，并配有导流和消防自动关闭装置--如发现着火，机台会采集CO2 自动灭火器的信号，自动关闭风量调节口蝶阀，有效阻止火灾蔓延；交易说明最少交易数量：1个交易方式：面议或电联