激光打标加工激光刻字加工

RC-CH50型半导体激光打标机简介

一、主要技术参数：

1、 打标幅面： 70mmX70mm  ；100mmX100mm

2、 打标深度：0.05-0.2mm(视材料构成)；线宽：0.1-0.2mm；

3、 扫描速度：直线速度7000mm/s；

4、 激光工作介质：Nd3+YAG晶体；

5、 激光波长：1.06μm；

6、 输出方式：半导体激光器；

7、 标记功能：平面；

8、 标记内容：英文、数字、标点、中文、任意图形；

9、 激光功率：50w。

10、 最小线宽  0.01mm

11、 最小字符 0.2mm

      12、打标深度：0.01~0.3mm（视材质可调）

       13、重复精度 ：±0.002mm