RC-CH50半导体激光打标机

主要技术参数：

1、 打标幅面： 70mmX70mm  ；100mmX100mm

2、 打标深度：0.05-0.2mm(视材料构成)；线宽：0.1-0.2mm；

3、 扫描速度：直线速度7000mm/s；

4、 激光工作介质：Nd3+YAG晶体；

5、 激光波长：1.06μm；

6、 输出方式：半导体激光器；

7、 标记功能：平面；

8、 标记内容：英文、数字、标点、中文、任意图形；

9、 激光功率：50w。

10、 最小线宽  0.01mm

11、 最小字符 0.2mm

      12、打标深度：0.01~0.3mm（视材质可调）

       13、重复精度 ：±0.002mm

二、设备使用条件

1、   电源：220V±10%，50Hz±5%；

2、   整机功率：3kw。

3、   环境温度：00C-400C；

4、   冷却方式：用冷水机，

三、主要的优点：

1、 该机型具备独特的内部结构设计，是我公司原创设计,更为人性化；

2、 最新标记软件采用WINDOWS界面，功能强大，兼容性好；

3，打标工件不需要夹紧定位，上下料十分方便；

4、对金属零配件的硬度没有要求，对材料无污染无变形；

5、打标工作时没有噪音，打印内容可保留存盘，可自动进行序列号打印；

6、该机型面市时间有近8年，技术已经非常成熟，性能可靠，并且性价比高。