厂商 ：武汉金火激光科技有限公司
湖北 武汉市- 主营产品：
- 飞动打标机
- 激光划片机
- 激光切割机焊接机
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商品详细描述
产品特点
半导体激光划片机系列设备，光学系统采用国际最优的半导体模块和进口声光调制、高速数控X/Y工作台，步进电机驱动，在电脑控制下精确运动，专用控制软件使程序的编辑和修改简单方便，并实时显示运动轨迹。工作台采用双气仓负压吸附系统，T型结构双工作位交替工作。
系统采用国际流行的模块化，关键部件均采用进口产品。整机结构合理、划片速度快、精度高、功能全、操作简单方便，能24小时长期连续工作，合项性能指标稳定可靠，故障率低，加工成品率高，适用面广，在太阳能行业得到广泛的应用和用户的高度肯定。
应用领域
激光划片机广泛应用于太阳能行业单晶硅，多晶硅，非晶硅和太阳能电池片的划片和切割。
技术参数
半导体激光划片机系列设备，光学系统采用国际最优的半导体模块和进口声光调制、高速数控X/Y工作台，步进电机驱动，在电脑控制下精确运动，专用控制软件使程序的编辑和修改简单方便，并实时显示运动轨迹。工作台采用双气仓负压吸附系统，T型结构双工作位交替工作。
系统采用国际流行的模块化，关键部件均采用进口产品。整机结构合理、划片速度快、精度高、功能全、操作简单方便，能24小时长期连续工作，合项性能指标稳定可靠，故障率低，加工成品率高，适用面广，在太阳能行业得到广泛的应用和用户的高度肯定。
应用领域
激光划片机广泛应用于太阳能行业单晶硅，多晶硅，非晶硅和太阳能电池片的划片和切割。
技术参数
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激光器类型 |
半导体泵浦激光器 |
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激光波长 |
1064nm |
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激光输出功率 |
≥50W |
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激光重复频率 |
3kHz-50kHz |
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最小线宽 |
40µm |
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最大划片厚度 |
1.2 mm |
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最大划片速度 |
130mm/s |
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重复定位精度 |
0.02mm |
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工作台幅面 |
300×300 mm |
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电源 |
220V/50Hz/2kVA |
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冷却方式 |
恒温循环水冷 |
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工作台 |
双气仓真空吸附 |
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