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商品详细描述
TJA1050代理原装现货，TJA1050中文资料PDF
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集成电路(IC) 高速CAN收发器
家庭接口-驱动器，接收器，收发器
系列-
类型收发器
驱动器/接收器数1/1
协议CAN
电压-电源4.75V~5.25V
安装类型表面贴装
封装/外壳8-SOIC（0.154"，3.90mm宽）
供应商器件封装8-SO
FUNCTIONAL DESCRIPTION
The TJA1050 is the interface between the CAN protocol controller and the physical bus. It is primarily intended for high-speed automotive applications using baud rates from
60 kbaud up to 1 Mbaud. It provides differential transmit capability to the bus and differential receiver capability to the CAN protocol controller. It is fully compatible to the “ISO 11898” standard.
给出了一个非常简短的洞察到一个复杂的技术.可以找到一个更深入的焊接集成电路帐户我们的“数据手册IC26;集成电路封装”（文档编号9398 652 90011）.有没有焊接方法,是所有表面贴装IC封装的理想选择.波峰焊并不总是适合表面贴装IC,或与高人口密度的印刷电路板.在这些情况下回流焊接是经常使用.
Re?ow soldering：回流焊需要焊膏（精细焊料颗粒的悬浮液中,通量和结合剂）被施加到印刷电路板,通过丝网印刷,印花或压力注射器配药前,包安置.存在几种方法的回流,例如,红外/对流在传送带式炉中加热.吞吐时间（预热,焊接和冷却）变化在100秒和200秒之间,这取决于加热方法.典型的回流峰值温度范围从215到250°C.顶部的表面温度包最好保持在低于230°C.
波峰焊：传统的单波峰焊不推荐表面贴装器件（SMD）或一个组件的高密度印刷电路板,锡桥和非润湿可呈现的主要问题.为了克服这些问题的双波焊接方法是专门开发.如果使用波峰焊必须满足以下条件以获得最佳的结果观察到：?使用双波焊接方法,包括一个湍流波向上高压力,其次是光滑层波.?就包带引线的两侧和音高（e）：- 大于或等于至1.27毫米,足迹纵轴是首选平行于印刷电路板的输送方向;- 小于1.27毫米,足迹纵轴必须平行于输送方向的印刷电路板.在下游端的足迹必须纳入焊料小偷.?对于四边引线封装,足迹必须被放置在一个45°角的输送方向的印刷电路板.足迹必须纳入焊锡小偷,并在下游侧的角落.在安置和焊接前必须是固定的,包用胶滴.该粘合剂可用于丝网印刷,转让或针注射器配药.该软件包可以焊接,固化后胶粘剂.典型的驻留时间是4秒,在250°C.甲轻度活化的通量将消除去除腐蚀性残留物在大多数应用中的需要.
手工焊接：修复组件焊接两个对角的另一端的线索.使用低电压（24 V或更少）烙铁应用于牵头单位的一部分.接触时间必须限制为10秒,在高达300°C.当使用专用工具,所有其它导线在2至5秒之间焊接在一个操作中270和320°C.
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集成电路(IC) 高速CAN收发器
家庭接口-驱动器，接收器，收发器
系列-
类型收发器
驱动器/接收器数1/1
协议CAN
电压-电源4.75V~5.25V
安装类型表面贴装
封装/外壳8-SOIC（0.154"，3.90mm宽）
供应商器件封装8-SO
FUNCTIONAL DESCRIPTION
The TJA1050 is the interface between the CAN protocol controller and the physical bus. It is primarily intended for high-speed automotive applications using baud rates from
60 kbaud up to 1 Mbaud. It provides differential transmit capability to the bus and differential receiver capability to the CAN protocol controller. It is fully compatible to the “ISO 11898” standard.
给出了一个非常简短的洞察到一个复杂的技术.可以找到一个更深入的焊接集成电路帐户我们的“数据手册IC26;集成电路封装”（文档编号9398 652 90011）.有没有焊接方法,是所有表面贴装IC封装的理想选择.波峰焊并不总是适合表面贴装IC,或与高人口密度的印刷电路板.在这些情况下回流焊接是经常使用.
Re?ow soldering：回流焊需要焊膏（精细焊料颗粒的悬浮液中,通量和结合剂）被施加到印刷电路板,通过丝网印刷,印花或压力注射器配药前,包安置.存在几种方法的回流,例如,红外/对流在传送带式炉中加热.吞吐时间（预热,焊接和冷却）变化在100秒和200秒之间,这取决于加热方法.典型的回流峰值温度范围从215到250°C.顶部的表面温度包最好保持在低于230°C.
波峰焊：传统的单波峰焊不推荐表面贴装器件（SMD）或一个组件的高密度印刷电路板,锡桥和非润湿可呈现的主要问题.为了克服这些问题的双波焊接方法是专门开发.如果使用波峰焊必须满足以下条件以获得最佳的结果观察到：?使用双波焊接方法,包括一个湍流波向上高压力,其次是光滑层波.?就包带引线的两侧和音高（e）：- 大于或等于至1.27毫米,足迹纵轴是首选平行于印刷电路板的输送方向;- 小于1.27毫米,足迹纵轴必须平行于输送方向的印刷电路板.在下游端的足迹必须纳入焊料小偷.?对于四边引线封装,足迹必须被放置在一个45°角的输送方向的印刷电路板.足迹必须纳入焊锡小偷,并在下游侧的角落.在安置和焊接前必须是固定的,包用胶滴.该粘合剂可用于丝网印刷,转让或针注射器配药.该软件包可以焊接,固化后胶粘剂.典型的驻留时间是4秒,在250°C.甲轻度活化的通量将消除去除腐蚀性残留物在大多数应用中的需要.
手工焊接：修复组件焊接两个对角的另一端的线索.使用低电压（24 V或更少）烙铁应用于牵头单位的一部分.接触时间必须限制为10秒,在高达300°C.当使用专用工具,所有其它导线在2至5秒之间焊接在一个操作中270和320°C.
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