厂商 ：昆山兆科电子材料有限公司
江苏 苏州- 主营产品：
- 间隙填充材料
- 间隙填充材料
- 相变化材料
联系电话 ：18913214028
商品详细描述
| 是否提供加工定制：是 | 品牌：ZIITEK | 型号：TIC800A |
| 材质：矽胶 | 阻燃性：UL-94V0 | 耐温：-25~125（℃） |
| 颜色：GRAY灰色 | 产品认证：ROHS |
相变导热材料 低熔点导热界面材料 主机板散热材料 质优价廉 TIC? 800A导热相变化材料是一种高性能低熔点导热界面材料。在温度50℃时，TIC?800A导热相变化材料开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触界面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。TIC?800A导热相变化材料系列在室温下呈可弯曲固态，无需增强材料而独立使用，免除了增强材料对热传导性能的影响。
TIC?800A系列导热相变化材料在温度130℃下持续1000小时，或经历-25℃到125℃的反复循环测试，其导热性能仍不会减退。在工作温度下，其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。
TIC?800A相变导热材料 低熔点导热界面材料系列片料供应时附有白色离型纸及底衬垫，模切半断加工可提供拉手,也可提供模切成单个形状型试提供。
产品特性:
》0.018℃-in?/W热阻
》室温下具有天然黏性,无需黏合剂
》散热器无需预热
产品应用:
》高频率微处理器
》笔记本和桌上型计算机
》计算机服务器
》内存模块
》高速缓存芯片
》IGBTs
更多产品详情请参考:http://www.ziitek.com
TIC?800A系列导热相变化材料在温度130℃下持续1000小时，或经历-25℃到125℃的反复循环测试，其导热性能仍不会减退。在工作温度下，其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。
TIC?800A相变导热材料 低熔点导热界面材料系列片料供应时附有白色离型纸及底衬垫，模切半断加工可提供拉手,也可提供模切成单个形状型试提供。
产品特性:
》0.018℃-in?/W热阻
》室温下具有天然黏性,无需黏合剂
》散热器无需预热
产品应用:
》高频率微处理器
》笔记本和桌上型计算机
》计算机服务器
》内存模块
》高速缓存芯片
》IGBTs
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| TICTM800A系列特性表 | |||||
| 产品名称 | TICTM803A | TICTM805A | TICTM808A | TICTM810A | 测试标准 |
| 颜色 | Ashy (灰) | Ashy (灰) | Ashy (灰) | Ashy (灰) | Visual (目视) |
| 厚度 |
0.003" (0.076mm) |
0.005" (0.126mm) |
0.008" (0.203mm) |
0.010" (0.254mm) |
|
| 厚度公差 |
±0.0006" (±0.016mm) |
±0.0008" (±0.019mm) |
±0.0008" (±0.019mm) |
±0.0012" (±0.030mm) |
|
| 密度 | 2.5g/cc | Helium Pycnometer | |||
| 工作温度 | -25℃～125℃ | ||||
| 相变温度 | 50℃~60℃ | ||||
| 定型温度 | 70℃ for 5 minutes | ||||
| 热传导率 | 2.5 W/mK | ASTM D5470 (modified) | |||
|
热阻抗 @ 50 psi(345 KPa) |
0.018℃-in?/W | 0.020℃-in?/W | 0.047℃-in?/W | 0.072℃-in?/W | ASTM D5470 (modified) |
| 0.11℃-cm?/W | 0.13℃-cm?/W | 0.30℃-cm?/W | 0.46℃-cm?/W | ||
补强材料:
无需补强材料。
无需补强材料。
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